芯片组芯片计划AMD即将推出三款芯片组 支持HT3连接技术

AMD即将推出三款芯片组 支持HT3连接技术

时间:2011年11月21日
3月22日消息,AMD公司在今年下半年将推出代号为“star”、支持HyperTransport 3的处理器的计划已经尽人皆知,因此它计划在相同的时间推出支持HT3的芯片组也就没有什么好奇怪的了。    光电面板模组中强光电在广州建触控面板厂全球“停核”“缓核” 光伏抢食上亿千瓦巨型蛋糕放大器旁路媒体播放器Maxim推出适用于手机的小型音频子系统MAX98772010年十大中国本土IC设计公司及点评批评新闻线索邮箱三星推出1GB FB-DIMM内存总线海量子系统赛普拉斯推出USB2.0系列低功耗海量存储解决方案三星核心工艺Tegra3或将成为40nm ARM四核心独苗电流媒体播放器器件Micrel推出双低压差线性调节器MIC5380和MIC5381和易保定电气现场访谈:电子十大评选最佳用户支持和易法电气
3月22日消息,AMD公司在今年下半年将推出代号为“star”、支持HyperTransport 3的处理器的计划已经尽人皆知,因此它计划在相同的时间推出支持HT3的芯片组也就没有什么好奇怪的了。

  据channelregister网站报道称,西班牙语网站Chile Hardware公布的产品计划显示,AMD计划于今年下半年发布3款芯片组:高端的RD790+、中档的RX740+、入门级的RS740+。“+”后缀表明它们使用了升级版的Socket AM2+连接技术。

  所有这三款北桥芯片将与AMD现有的SB600南桥芯片配合使用。RX740+被称作支持x16显卡适配器的PCI Express 2.0组件,但与AMD现有的中档芯片组RS690不同的是,它没有集成图形芯片。

  高端RD790+支持双PCIe x16适配器、CrossFire,但不支持PCI Express 2.0。英特尔未来的顶级X38芯片组将支持PCIe 2.0。RD790+还支持x8 PCIe芯片组。

  报道称,到2008年上半年,SB700南桥芯片将被应用在RS780芯片组。RS780芯片组没有集成图形显示芯片,集成有PCIe 2.0,将采用0.055微米工艺制造。

  SB700支持12个USB 2.0端口、2个USB 1.1端口、6块SATA硬盘,它还支持电源管理技术和HD音频技术。有趣的是,SB700还在ATA总线上集成有一个Flash模块,显然是为了持Windows Vista的ReadyDrive Flash缓存技术。

  

来源:赛迪网

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