硅片原理图原型如何用FPGA实现原型板原理图的验证

如何用FPGA实现原型板原理图的验证

时间:2011年11月21日
首次流片成功取决于整个系统硬件和相关软件的验证,有些公司提供的快速原型生成平台具有许多调试功能,但这些平台的价格非常高。  因此最流行的做法是根据DUT和具体应用设计 三星韩元半导体三星计划2年内投资173亿美元 扩展半导体事业隔膜锂电池微孔动力锂电池隔膜国产化获突破稳压器系统器件飞兆半导体推出单电源高集成度6A同步降压稳压器FAN21SV06三星韩元去年韩国半导体产业宣告全面复苏银价飙升成本提高 光伏组件企业利润被压缩电流可调工作凌力尔特推出低静态电流、两相双路输出同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3868/-1股价投资银行股本中国最大芯片制造商拟引入战略投资者纳米公司电子束台积电28nm制程有望今年Q4小批量试产太阳能电池衬底麻省理工学院美研制出打印太阳能电池的新“墨水”
首次流片成功取决于整个系统硬件和相关软件的验证,有些公司提供的快速原型生成平台具有许多调试功能,但这些平台的价格非常高。

  因此最流行的做法是根据DUT和具体应用设计复合FPGA板,验证这些板的原理图通常是很麻烦的,本文提出一种利用FPGA实现原型板原理图验证的新方法。

  由于价格竞争越来越激烈,首次流片成功或只需少量的修改变得越来越重要。

  为了达到这一目标,对整个系统(即硬件和相关软件)的验证成为重中之重。

  业界也涌现了许多策略来帮助设计师完成RTL上的软件运行。这些策略提供了在最终硬件还在酝酿之时就开发软件的一种途径。

  这种措施也许还不够,原因还有两个:一是仿真系统可能与实际系统有较大的区别,二是系统运行速度非常慢。因此可以考虑先将完整的设计映射到FPGA中,再运行目标应用程序。

  这样做可能达不到最终硅片的常规指标,但可以测试整个硬件的功能,系统能够得到全面的验证,其中一些测试案例可能是在仿真中根本无法完成的。另外,可用于演示的完整系统原型在硅片成功之前就可以很好地引起客户的兴趣。

  有些公司提供的快速原型生成平台具有许多调试功能。这些电路板平台具有可编程的互连,可以将FPGA插接在上面,并将DUT(被测设计)映射进这些FPGA中。但这些平台的价格非常高。

  因此最流行的做法还是根据DUT和具体应用设计复合FPGA板。当然,这些板同样也能用于测试目标应用中的最终硅片。

  验证这些板的原理图通常是很麻烦的,因为原理图中一些小错误会严重影响到设计进度。

  原理图验证工作是人工完成的,因此错误也就在所难免。如果能够复用DUT验证环境验证电路板原理图,那么原理图验证就可以派上用场了。本文将讨论如何通过编写少量脚本和修改DUT验证环境达到这一目的。

DUT由x86处理器、主桥(Host Bridge)、SDRAM控制器和PCI桥组成

  图1:DUT由x86处理器、主桥(Host Bridge)、SDRAM控制器和PCI桥组成

  方法简介

  基本想法是设法对原理图进行仿真。这了做到这一点,先将原理图网表转换成Verilog网表。电路板上安装的不同元件(如FPGA、处理器、PCI卡、SDRAM等)要么用RTL代替,要么用RTL验证过程中使用的行为模型替代。值得注意的是,我们已假设整个设计的Verilog/VHDL代码是现成的。至于电路板上需要用于测试DUT的处理器、SDRAM、PCI器件等其它元件,也假设已经存在相应的BFM(总线功能模型)/模型。由于这一阶段是在功能验证之后,而这些元件需要用来测试DUT,并模拟整个系统,因此它们的等效行为模型应该在功能验证中已经得到使用,现在只是重复使用罢了,即经过少许的努力就能使用相同的环境和测试案例。

包含x86处理器芯片

  图2:包含x86处理器芯片、2个FPGA、SDRAM和1个PCI槽道的原型板

  上述概念经过拓展就可以验证硅片生成板的原理图,基本的假设是设计团队拥有硅片的HDL描述。这才是要点所在。对于FPGA板,可以通过某种变通的方法配置FPGA引脚来克服由于原理图中的错误连接导致的问题,即设计师可以管理并解决这些错误。但对于准备用来测试最终硅片的板子来说几乎是不可能的。

苏州电子展位2011第12届亚太电子(苏州)展览会企业国内半导体半导体产业应加大对封测业的整合力度IP2 camera2 no image通讯集团业务多普达创始人杨兴平加盟TCL设备嵌入式产品Digi推重要M2M举措 实现嵌入式设备的便捷、开包即用型云连射频长程频宽Mouser与AXSEM公司签订RF收发器全球分销协议求助---NXT二代高温报警的问题电子设备公司半导体iSuppli公司调低芯片与电子设备销售额预测批评新闻线索邮箱SILICON推出首批专门为电源控制应用设计的产品
Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B ASSY PLATE(CZ) 6300609684YAMAHA 雅马哈 YV88 YV88X YV88XG KV7-9907 KGA-0110 KV7-M7211-00X LENS 095FUJI 富士 CP6 CP-6 CP6-4000 CP-642 CP-642E CP-642ME CP-643E CP-643ME CP-65 CP-65E CSSS1090 BKTJUKI Zevatech 东京重机 KE-1070 KE-1070C HIGH-SPEED CHIP SHOOTER 高速贴片机 PJ308100001 UNION YPanasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 CM402(KXF-4Z4C) CM602(NM-EJM8A NM-EJM4A)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 KXF0DZXDA00 BEARING F-679JUKI 东京重机 ATF AF Type SMD Component Feeder Accessories 供料器配件 飞达配件 SMT Feeder Part 喂料器配件 送料器配件 E3211706A00 UPPER COVER HOOK 12Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B UNIT DRIVER 6300640038FUJI QP-132E CGGX0311 NUT JOINTPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N210119553AA HOLDERJUKI Zevatech 东京重机 KE-750 KE-760 FS-750 FM-760 High Speed Flexible Chip Shooter 高速贴片机 E30817250AB LAHD HEAD R ASMPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM KXF0DXU4A00 TUBE 8604Panasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 N510017390AA BOLT Hexagon socket head cap screw M5X12-10.9 A2J (Trivalent)Assembleon安必昂Philips飞利浦ITF2 ITF-II Clamping Lever Assembly Pan schr St Zn M3x8 532250214405FUJI 富士 QP2 QP-241E QP-242E BHAB5028 COLUMNFUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 ADCGC8020 LAMPUVUNIT
1.6203780174255 s