三星芯片多核ARM确认Cortex-A9继任者:“Eagle”芯片

ARM确认Cortex-A9继任者:“Eagle”芯片

时间:2011年11月21日
ARM公司今日在Computex宣布,高端的A8、A9芯片的下一代核心架构将被命名为“Eagle”,这是一个未经宣布的全新设计,采用多核心和新一代图形硬件结构,并内置安全方案。 这款芯片一开 半导体工业全球穷途并非末路电压电路温度传感器基于DS600的MAXIM温度传感器电路QP242最多能接几个模组明年市场台湾2011年LED市场供需将出现错综复杂的局面电池电池组锂离子电池德州仪器推出业界首款单芯片电池管理器件业者经济部半导体南韩将组成半导体基金支持中小企业发展黑匣子汽车记录仪“汽车黑匣子”仅是昙花一现上海市凭据销售点2010年上海将推广节能灯1200万只XP241高手请进!急 急 急!

ARM公司今日在Computex宣布,高端的A8、A9芯片的下一代核心架构将被命名为“Eagle”,这是一个未经宣布的全新设计,采用多核心和新一代图形硬件结构,并内置安全方案。

这款芯片一开始将采用28纳米工艺,并在GlobalFoundries的技术成熟后扩展到22纳米。

ARM通常不自己制造芯片,他们依赖于其它公司来设计制造,因此“Eagle”计划将有可能得到老合作伙伴苹果、NV和三星的支持,这些客户都可以修改芯 片结构,以迎合其需要。

时钟斜率缓冲器Cypress针对DDR的时钟驱动器意大利政府法案意大利政府正式批准新的太阳能补贴方案显示器技术产品美光科技公司推出新款单芯片微型显示器市场太阳能德国作为世界上最大的光伏市场 德国还能持续多久大家用mcs16f/16b做程序都用多长时间单片机电容指令PICl6LF874单片机在电容测量模块中的应用图像显示器亮度艺卓发布提高亮度19英寸单色液晶显示器回复那位仁兄有QP2和QP3的机器操作规程请进来!原子爱因斯坦量子我国首次实现原子芯片上的玻色-爱因斯坦凝聚体
JUKI Zevatech 东京重机 KE-2070 CHIP Shooter 高速SMT贴片机 KE-2080 KE-2080R FLEXIBLE Mounter 高速SMT通用贴片机 40046023 X CABLE BEARFUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform PLATE SUPPORT 1 AA10508Panasonic KME 松下 CM602(NM-EJM8A NM-EJM4A)Modular High Speed Placement Machine 超高速模块化贴片机 N610047270AB SENSORFUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 DGPK0120 RETAINER WIRINGAssembleon安必昂Philips飞利浦BULKCASSETTE C805 0.6 532269311311JUKI Zevatech 东京重机 KE-2010 High Speed Flexible Mounter 高速通用贴片机 E2644729000 TROLLEY SUB GUIDE APanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510043328AA BRACKET SFJ-125SAssembleon安必昂Philips飞利浦PREP. HEAD SF 532236121659FUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 H52680 BOLT HEXSOCKET M02 5X015LSIEMENS SIPLACE 西门子 00119680S01 Set of 12 magnetic support pins for large PCBs for the 1JUKI Zevatech 东京重机 KE-2020 High Speed Flexible Mounter 高速通用贴片机 E1207729AA0 CONVEYOR COVER 20L L ASM.Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300996173 BRACKET 765B--010-016Assembleon安必昂Philips飞利浦COVER 532227810131FUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform SENSOR S4028NPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510042937AA BALL-SCREW XSTR01204C1DFC7-630-P0(PA011700)
1.7067348957062 s