新台币同期美元TSIA:2010Q3 台湾IC产业营运成果出炉

TSIA:2010Q3 台湾IC产业营运成果出炉

时间:2011年11月21日
根据WSTS统计,10Q3全球半导体市场销售值达794亿美元,较上季(10Q2)成长6.1%,较去年同期(09Q3)成长26.2%;销售量达1,791亿颗,较上季(10Q2)成长1.8%,较去年同期(09Q3)成长19.3%;ASP为0.443美元, 该股新材料股份天通股份:弱市走强的稀土永磁股材料触摸屏平坦霍尼韦尔推出用于触摸屏显示器的创新材料批评新闻线索邮箱Atheros与Broadcom 单芯片无线LAN平台处理器美元Intel争夺市场份额 已量产平板机平台连接器极性安培泰科电子发布全新小型无极性板对板连接器XP243E高手请进?XP143这款机器如何三星出货量笔记本上网本与CULV笔记本:2010年NB市场的明星?台湾日月半导体凯雷购日月光失败 4大国际私募基金参与竞标

根据WSTS统计,10Q3全球半导体市场销售值达794亿美元,较上季(10Q2)成长6.1%,较去年同期(09Q3)成长26.2%;销售量达1,791亿颗,较上季(10Q2)成长1.8%,较去年同期(09Q3)成长19.3%;ASP为0.443美元,较上季(10Q2)成长4.3%,较去年同期(09Q3)成长5.8%。

10Q3美国半导体市场销售值达146亿美元,较上季(10Q2)成长6.1%,较去年同期(09Q3)成长39.5%;日本半导体市场销售值达126亿美元,较上季(10Q2)成长11.5%,较去年同期(09Q3)成长15.4%;欧洲半导体市场销售值达98亿美元,较上季(10Q2)成长5.0%,较去年同期(09Q3)成长24.4%;亚洲区半导体市场销售值达424亿美元,较上季(10Q2)成长4.9%,较去年同期(09Q3)成长26.1%。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新9月的订单出货报告,订单出货比(B/BRatio)为1.03,较8月份的1.17大幅下滑,但目前已连续15个月处于1以上的水平,显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商9月份的3个月平均全球订单预估金额为16.16亿美元,较8月份最终订单金额18.16亿美元减少11.0%,比2009年同期成长113.0%。而在出货表现部分,9月份的3个月平均出货金额为15.75亿美元,较8月15.54亿美元成长1.3%,比2009年同期成长143.0%。SEMI产业研究高级主管DanTracy指出,半导体设备过去一年以来强劲增长的接单数据在8、9月开始呈现走软的现象。

2010年第3季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,781亿元(USD$15.3B),较上季(10Q2)成长4.1%,较去年同期(09Q3)成长29.6%。其中设计业产值为新台币1,202亿元(USD$3.9B),较上季(10Q2)成长0.5%,较去年同期(09Q3)成长5.1%;制造业为新台币2,429亿元(USD$7.8B),较上季(10Q2)成长5.1%,较去年同期(09Q3)成长42.0%;封装业为新台币795亿元(USD$2.5B),较上季(10Q2)成长6.0%,较去年同期(09Q3)成长37.5.0%;测试业为新台币355亿元(USD$1.1B),较上季(10Q2)成长6.0%,较去年同期(09Q3)成长39.2%。新台币对美元汇率以31.33计算。

预估2010年台湾IC产业产值可达17,983亿元(USD$57.4B),较2009年成长43.9%。其中设计业产值为4,615亿新台币(USD$14.8B),较2009年成长19.6%;制造业为9,086亿新台币(USD$29.0B),较2009年成长57.6%;封装业为2,960亿新台币(USD$9.4B),较2009年成长48.3%;测试业为1,322亿新台币(USD$4.2B),较2009年成长50.9%。新台币对美元汇率以31.33计算。

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