存储器模块业者英特尔Ultrabook背水一战 存储器厂忧喜参半

英特尔Ultrabook背水一战 存储器厂忧喜参半

时间:2011年11月21日
英特尔(Intel)大张旗鼓宣示Ultrabook系列产品,看在存储器业者眼中是五味杂陈,虽然Ultrabook可直接焊上4GB的DRAM芯片,等于是强迫升级,但这也代表Ultrabook里面多数都没有升级DRAM模块插槽 端口存储器地址基于共享存储器的多处理机并行快速通信手感按键套装便宜耐用!迈威键鼠套装炫风仅售55元东芝新产品产品东芝推出面向便携式产品的业内最高容量的嵌入式NAND闪存玻璃显示器玻璃板显示器旭硝子0.1毫米厚玻璃板问世背光源企业市场疯狂的产业扩张仍无缘300亿LED背光源市场三星存储器产业抄底的逻辑:浪潮洽购奇梦达追问联想称芯片供货吃紧或将影响乐Pad出货量保利协鑫与金保利宣布以合资模式建立硅片厂产业中国产业园杨书华:对目前“物联网”产业发展的诘问
英特尔(Intel)大张旗鼓宣示Ultrabook系列产品,看在存储器业者眼中是五味杂陈,虽然Ultrabook可直接焊上4GB的DRAM芯片,等于是强迫升级,但这也代表Ultrabook里面多数都没有升级DRAM模块插槽,首当其冲的是模块厂,DRAM模块零售市场买气恐进一步萎缩,即便还有固态硬盘(SSD)商机可期,但模块厂现在都努力转型,避免Ultrabook导致DRAM模块需求进一步内伤。

Ultrabook是英特尔主推的大戏,为了对抗苹果(Apple)的MacBook Air和平板计算机崛起的冲击,在英特尔领军下,华硕UX2131、宏碁Aspire S3、东芝(Toshiba) Z830等Ultrabook产品都将陆续登场。
存储器业者过去是依靠个人计算机(PC)起家,但这几年在产业转型的路口中,不断在摔跤中度过,平板计算机崛起让DRAM产业大伤是最好的例子,这次轮到Ultrabook登场,存储器业者也密切留意Ultrabook崛起的趋势,究竟哪里些地方可从中得利,或是反而不利于存储器产业。

Ultrabook诉求超薄、低功耗等规格,因此采用SSD或是混合型SSD产品,对于NAND Flash产业绝对是大利多,是继智能型手机、平板计算机之后另一个NAND Flash杀手级应用,这部分SSD还没有统一的规格,每台机种都不一样,要根据系统厂需求而设计,此商机NAND Flash大厂和模块厂都吃得到。

Ultrabook中另一个值得探讨的存储器是DRAM模块,这部分对于存储器厂是利弊兼具。有利之处在于DRAM厂之前抱怨最多的是在这一波DRAM崩盘潮中,PC厂把存储器模块从2GB升级到4GB的意愿不高,导致整个DRAM产业存储器消化量缓步前进。

但Ultrabook是直接把DRAM芯片焊在板子上,等于是强迫4GB直接成为主流,业界认为以此观点有助于DRAM产业。

然从存储器模块厂角度来看,多数认为Ultrabook对DRAM零售市场相当伤,因此Ultrabook直接焊上DRAM后,多数没有保留升级的插槽,消费者根本没有升级DRAM的空间,恐造成模块厂DRAM零售市场进一步萎缩。

业者分析,未来Ultrabook品牌厂一定是直接和DRAM大厂做生意,也没有零售升级市场让模块厂发挥,所以Ultrabook或许对DRAM厂有利,但对于存储器模块厂的DRAM业务恐造成进一步内伤。

但也有存储器业者质疑,DRAM芯片直接打在板子上,代表OEM厂要自己下海采购DRAM芯片,但又不像PCNB可以最后一刻才插上DRAM模块,DRAM芯片是处于价格波动的产品,久了之后Ultrabook的OEM厂是否能承受价格波动所产生的价差损失,值得进一步探讨。

整体来看,Ultrabook是大势所趋,业界认为英特尔这次背水一战,一定会把Ultrabook力拱起来,对存储器业者而言,让SSD取代硬盘是必然趋势,DRAM商机似乎是上下游不同调,未来如何从中找商机,是各方业者的共同目标。

标识兄弟标签打印机工博会参展商:兄弟(中国)商业有限公司两岸半导体产业两岸半导体照明合作及示范项目取得积极进展光通量电流效率业界最节能的照明级中性白光和暖白光LED视频功能测量泰克在NAB 2011上展出针对广播业者的新产品芯片组标准双频Wi-Fi芯片商将尽快转到新标准视频信号摄像机视频体验高清:让视角清晰起来的原理与技术测量元件数据CeTaQ提供贴装力测量技术产业太阳能明年友达光电投资10亿元 跨入太阳能产销领域专项芯片人士芯国际将获得中国政府数千万美元科技专项补贴
Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B BOLT HEX 6300008616Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300898088 BRACKET 765EC-010-112FUJI 富士 QP2 QP-241E QP-242E BHTA1810 GUIDEJUKI Zevatech 东京重机 KE-2050 KE-2050R KE-2055R Chip Shooter 高速贴片机 KE-2060 KE-2060R Flexible Mounter 高速通用贴片机 40001043 RAIL GUID F(L)Assembleon安必昂Philips飞利浦SMT SMD Component Nozzle吸嘴 64F ASSY 996500004758JUKI Zevatech 东京重机 KE-2050 KE-2050R KE-2055R Chip Shooter 高速贴片机 KE-2060 KE-2060R Flexible Mounter 高速通用贴片机 40000733 TIMING BELT YB(L)FUJI 富士 IP3 IP-III IP-IIIE IP-III-4000 IP-III-5000 NPA0190 COLLARHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300896473 RAIL.WIRING 765RL-010-367SONY 索尼 SI-E2000 Compact-Sized Chip Mounter贴片机 SPRING LOCK WASHER 7-688-000-12FUJI 富士 QP2 QP-241E QP-242E H5293A BOLT HEXSOCKET M4XPanasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 CM402(KXF-4Z4C)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 KXFB02RLA01 COUPLINGPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N210118961AB BRACKETPanasonic KME 松下 CM402(KXF-4Z4C)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 N610001726AA SENSOR(350mm)Assembleon安必昂Philips飞利浦Guide 949839600963SAMSUNG 三星 CP40 CP50 CP45F MANIFOLD BASE SS5Y3-60-07D-7 J1301695
1.6424200534821 s