产值美元半导体设备明后年半导体设备产值估增将达到4%

明后年半导体设备产值估增将达到4%

时间:2011年11月21日
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期,今年全球半导体设备总产值将达375.4亿美元,将较去年大增1.36倍;2011年及2012年也将再成长4%。 SEMI今天发表全球半导体设备资本支出年终预测报 印度市场支店半导体巨头瑞萨电子发力印度市场苹果A5微处理器以前辈的成功为基础关于CP43D1 D2报警 请高手指教平板电视标识贴上平板电视贴能效标比例偏低 国产好于外资芯片证交所产能海力士半导体将投资2.31亿美元以提高芯片产能怎么用flexa的list来做作业指导书???紧急求救三星烽火通信烽火通信选择Fox Electronics供应XpressO频率控制解决方案领域器材电网中电器材:坚持专业技术分销商策略荧光灯产品节能产品照明节能认证促产业技术进步

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期,今年全球半导体设备总产值将达375.4亿美元,将较去年大增1.36倍;2011年及2012年也将再成长4%。

SEMI今天发表全球半导体设备资本支出年终预测报告,表示去年整体设备市场规模滑落至159.2亿美元,较前年锐减46%。

今年半导体设备市场自谷底翻扬,SEMI预估,全球半导体设备市场产值将激增至375.4亿美元,将较去年成长达1.36倍。

其中,封装设备成长力道最强,产值可望达35.9亿美元,年增1.55倍;测试设备产值也将达3.96亿美元,同样年增1.55倍;晶圆制程设备产值将为281.1亿美元,年增1.37倍。

若以区域计,包括台湾、南韩及欧洲地区产值都可望较去年倍增,日本市场将成长98%,北美市场成长57%。

SEMI表示,由于半导体在生活中应用更趋广泛,对未来两年的产业发展持续复苏抱持审慎乐观看法,预期2011年及2012年全球半导体设备产值将逐年成长4%。

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