器件软件公司莱迪思新的混合信号设计软件简化了平台管理设计

莱迪思新的混合信号设计软件简化了平台管理设计

时间:2011年11月21日
7月22日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出PAC - Designer®混合信号设计软件6.1版本,更新支持莱迪思的Platform Manager™、PowerManager II和ispClock™器件。现在用Platform Manager器件进 模块条件下负载Intersil推出最新17A数字电源模块模块继电器驻波美国国家仪器公司发布11款新的RF开关(图)电路空车时价HT46RU24设计的出租车计价器方案阿里手机年初阿里云手机真机曝光 7月底发布8月铺货京东方正式项目平板基地多个配套项目年底投产日本化学工业时间硅晶圆或从5月开始供不应求光纤中国电信去年光纤接入投资超预期 光通信企业受益批评新闻线索邮箱Infineon整合iLDD单芯片解决方案企业芯片产业国内LED存五问题 大规模产业化急需政策资金扶持

7月22日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出PAC - Designer®混合信号设计软件6.1版本,更新支持莱迪思的Platform Manager™、Power Manager II和ispClock™器件。现在用Platform Manager器件进行设计的用户将能够访问今天宣布的Lattice Diamond® 1.3软件设计环境。PAC – Designer 6.1和Diamond 1.3设计软件工具的整合将使Platform Manager产品成为实现更先进的数字设计的选择。一个自动化的模拟环境是设计软件整合的主要优势,而以前Platform Manager设计人员没有这样的环境。

莱迪思器件和解决方案的营销总监Shakeel Peera说道,“有了PAC – Designer 6.1和Lattice Diamond 1.3软件的整合,我们的用户将能够以更高的效率设计和模拟Platform Manager器件,同时仍然能够方便地使用广泛认可的PAC - Designer软件。“

新的自动模拟功能

无论是通过Platform Manager的内部CPLD控制测试关键的模拟I / O引脚的功能,或是在Platform Manager的FPGA控制部分内,检查用Verilog或VHDL编写的增强数字控制功能的整合,PAC-Designer 6.1软件无缝地与Diamond 1.3设计工具相集成,以编译整个设计,构建必要的激励模板文件,然后在Aldec公司的Active - HDL模拟器内自动生成初始时序波形。在PAC - Designer 6.1软件中对先前复杂的手工设计流程进行了优化和自动化处理,生成所有必要的设计文件,只需点击鼠标就能提供初始时序流程图。

全面的模拟和数字设计支持

PAC-Designer6.1软件为模拟工程师提供了一个基于GUI的设计方法,它使用直观的对话框配置Platform Manager的模拟部分; LogiBuilder设计方法将电源管理功能集成至芯片中的CPLD; LogiBuilder或Lattice DiamondVerilog/ VHDL设计方法集成数字电路板的管理功能至Platform Manager器件的FPGA部分。

PAC- Designer 6.1软件包括4个专门针对Platform Manager开发套件的参考设计,包括故障记录和监测,增强的闭环微调,长延时定时器和ADC电压测量。在莱迪思的网站上提供与Platform Manager器件相配的11个参考设计,还包括PWM风扇控制、连接I2C Slave至SPI Master和一个BSCAN1多个扫描端口寻址缓冲区。可直接从PAC- Designer 6.1软件中找到31个额外的设计例子,提供指令和针对Power Manager II和ispClock器件的解决方案。

朗读

字典

第三方设计工具支持

整合的PAC – Designer 6.1和Lattice Diamond 1.3软件包括适用于WindowsSynopsys公司的Synplify Pro高级FPGA综合。还包括适用于Windows的Aldec公司的Active - HDL莱迪思版II模拟器。

除了提供Synplify Pro和Active - HDL的OEM版本的工具,Synopsys公司的Synplify Pro和Aldec公司的Active - HDL的完整版本也支持莱迪思器件。Mentor Graphics公司的ModelSim SE和Precision RTL综合也支持莱迪思器件。

大跌眼镜官员能源光伏上网电价“羁绊”批评新闻线索邮箱ARM推出手持消费设备音频解决方案出货平板计算机IC设计吃手机与平板商机 Q4营运有撑南亚科技价格南亚科技提高芯片合同价格电压蓄电池回路基于ST72单片机的快速充电系统三星存储器纳米台湾企业加入NAND Flash产业竞争电视半导体市场恩智浦的“芯”革命工程加载工作一种DSP的远程多加载方案设计通道缓冲器数据安捷伦扩充 Acqiris 高速 PCI 数字化仪产品线
Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6301024998 FRAME 765MB-010-006Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B CIRCUIT PROTECTOR 6300548600Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TIM-5000 6300717938 ROD 741TT-11B-133FUJI 富士 QP2 QP-241E QP-242E H5289A BOLT HEXSOCKET M4XSIEMENS SIPLACE 西门子 00374008-01 SIGNAL LAMPHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300617429 ACCESSORY.MOT-M 765L--010-518FUJI 富士 CP6 CP-6 CP6-4000 CP-642 CP-642E CP-642ME CP-643E CP-643ME CP-65 CP-65E WGP0013 BKTPanasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 N210047028AB FRAMEFUJI 富士 IP3 IP-III IP-IIIE IP-III-4000 IP-III-5000 MQC1490 PLATE RETAINERSAMSUNG 三星 CP45(CE) SERVO MOTOR 伺服电机 P20B10150HXS0EE J3108022AAssembleon安必昂Philips飞利浦BARCODE SCANNER RS232 949839600551FUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform SEAL BAR CODE PX02910FUJI 富士 QP3 QP-341 QP-341E QP-342 QP-342E ADBPH0730 SHAFT SPLINESIEMENS SIPLACE 西门子 00353481-04 LOAD ADD CIRCUIT LSZ250/1000Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM KXF00L3AA00 BEARING 625ZZ
1.5021250247955 s