去年半导体芯片2007年全球无线半导体增速超过整个芯片市场

2007年全球无线半导体增速超过整个芯片市场

时间:2011年11月21日
市场调研机构iSuppli公布最新调查显示,受到手机需求强劲增长的推动,2007年全球无线芯片产品的增长速度超过了整个芯片市场。去年全球无线半导体市场的收入达到295亿美元,比2006年 电压基准电流10ppm/°C、3mV 压降的基准以低于 1uA 的电流工作电流电源理想凌力尔特USB电源管理器LTC4088最大充电电流为1.2A电路板中国政府产业全球电路板业受创 厂商看好中国市场FUJI机器电气故障维修实例纽约证券交易所能源公司英利绿色能源2011年合同锁定量超过1吉瓦铸锭江苏公司精功科技获4亿元多晶硅铸锭炉订单台湾存储器创见创见:台湾DRAM产业缺乏技术根基电压器件系统Linear推出3A DC/DC微型模块(uModule)器系统LTM8033音频音质放大器Mark Levinson与Intersil合作开发高级音频放大器
市场调研机构iSuppli公布最新调查显示,受到手机需求强劲增长的推动,2007年全球无线芯片产品的增长速度超过了整个芯片市场。去年全球无线半导体市场的收入达到295亿美元,比2006年收入274亿美元增长了7.6%。这一收入包括手机、无线基础设施设备、无线局域网以及互联网接入产品中的芯片,但不包括无线应用中的储存芯片。

  调查公司表示,去年全球手机发货达到11.5亿部,比2006年的9.9亿部增长了16.1%,它帮助无线半导体市场获得了较高的增长。在全球前十家无线半导体提供商中有六家公司实现了二位数增长。

  去年高通是无可置疑的无线芯片市场的领导。调查公司无线通信资深分析师Francis Sideco表示,去年中期我们预期高通将取代德州仪器成为全球无线市场的领先厂商,去年前三个月,高通首次为实现这一目标奠定了基础。

  去年高通在全球无线芯片市场的收入排名第一。尽管高通遇到了许多法律麻烦,但公司受益于 EvDO 和WCDMA/HSPA芯片需求强劲,去年高通的收入增长了24.1%,市场份额从2006年的16.5%上升为19.1%夺取德州仪器保持的第一位置。

  去年德州仪器的成绩不如高通,公司的销售收入比2006年降将下降了7.7%,市场份额从2006年的19.4%下滑为16.7%。分析师表示,德州仪器去年的成绩受到了市场的综合影响,尤其是高端3G半导体市场,去年西欧市场的增长速度放缓,这一地区是德州仪器最大的客户。爱立信移动平台更多的采用了意法半导体3G数字基带平台的某些组件,导致德州仪器的市场份额下滑。

  意法半导体的排名从2006年的第五上升为第三,它的收入同比增长了14.4%,市场份额从2006年4.8%上升为5.1%。去年英飞凌的销售收入增长了54.3%,它从2006年的第八名上升为第四名。销售收入份额从2006年的3.3%上升为4.8%。飞利浦拆分的半导体业务NXP公司的排名从2006年第三下降为第五,它的市场份额从2006年的5.6%下滑为4.8%。

  调查公司表示,与规模较小的无线芯片提供商相比,全球主要无线芯片提供商的市场份额正在逐步增长,2007年收入超过十亿美元的无线半导体提供商共同拥有的市场份额从2006年的51%上升到62%,预这一趋势今年将继续扩展。
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