阿蒙平板智能手机高通:不只有Android全线给力智能手机

高通:不只有Android全线给力智能手机

时间:2011年11月21日
高通中国合作伙伴大会已经是第二次在北京召开,一年过去了,Snapdragon已经成为智能手机的标配,平板电脑深入人心,高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙给中国合 8/12寸产线研发启动 LED加速迈向大晶圆时代计划系列产品Actel的环保绿色封装产品将于明年问世射频天工电路天工通讯推出高集成度单芯片射频前端IC FM2491经济部计划台湾康宁旭硝子 台湾扩产AMD推土机缓缓驶来 晶圆局部近照曝光(图)数字电视产品电子同洲电子签约韩国现代推数字电视一体机伺服箱开几无显示欧盟华为企业华为中兴再度联手应诉欧盟网卡反倾销TD-SCDMA手机德州仪器德仪:高通渐失优势 看好中国市场潜力

高通中国合作伙伴大会已经是第二次在北京召开,一年过去了,Snapdragon已经成为智能手机的标配,平板电脑深入人心,高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙给中国合作伙伴带来了一份不能低调的答卷,比拟Wintel时代的英特尔,Qualdroid的说法高通只认可一半,因为高通支持的操作系统不仅只有Android,但是,面对在智能手机以及平板电脑市场已经树立的地位,高通无法谦虚。

Qualdroid?怎么够

在PC时代,微软和英特尔造就了wintel架构,如今智能手机市场,高通在芯片上的优势尽显,而Google的Android操作系统爆发出了强大的生命力,业界有了一个新的名词诞生:Qualdroid(Qualdroid=Qualcomm+Android)。

高通中国合作伙伴大会上,克里斯蒂安诺·阿蒙在演讲中为合作伙伴展示了高通在Android操作系统的绝对领先地位:在运营商推出或即将推出的Android终端方面,高通的市场份额是竞争对手的三倍;在终端OEM厂商已经出货的Android终端方面,高通也是竞争对手的三倍;在已经商用的Android终端当中,基于高通技术的机型是竞争对手的五倍。

尽管高通有竞争对手也把注意力放在了Android上,但是只有一两个产品支持Android与高通全线产品的支持还是有很大差距。

“每一次谷歌有新的Android版本发布,高通是唯一一家公司能够用多达6种不同的芯片组,支持不同的功能组合以及不同的价位的Android手机。进一步推动智能手机增长是高通战略的一个重要组成部分,对于高通来说,支持在智能手机中使用的各种技术,支持智能手机不同的市场端级,从入门级的3G的多功能手机,一直到顶级的高端产品,是高通的责任。”克里斯蒂安诺·阿蒙说。

对于Qualdroid的说法,克里斯蒂安诺·阿蒙认为,这样的说法认可了高通在智能手机领域里的执行路线,高通的解决方案也获得了市场认同,但是,仅仅把高通与Android捆绑在一起,又有些以偏概全。

克里斯蒂安诺·阿蒙说:“大家都知道高通和谷歌进行了密切的合作,推动了Android终端的发展。但是,高通和其他的操作系统也有密切合作,比方说WindowsPhone7。高通是目标是做整个智能手机领域的领先的芯片解决方案的供应商。高通在意的是,给终端OEM厂商最佳的解决方案,这解决方案不会仅仅局限于一种操作系统,确保OEM厂商的手机产品获得成功才是最要紧的。”

拥抱MSM芯片的新市场

自高通在2006年推出名为“Snapdragon”的芯片,就一直在布道介于手机和笔记本电脑之间的市场,2010年的CES上,首款搭载Snapdragon的智能本联想Skylight亮相,但是不久,随着iPad的横空出世,平板电脑的风头迅速盖过了智能本。

克里斯蒂安诺·阿蒙倒是很坦然面对这种现象:“智能本和平板电脑之间的关系,高通提出智能本的概念,其实是要让智能手机进入到PC的领域当中。

其实无论是平板电脑还是智能本或是智能手机,从高通这样的芯片供应商角度来说,用的是同样的MSM芯片,跑的是同样的移动操作系统。”

“现在市场的发展,不管是智能本获得了认可,还是平板电脑掀起了狂潮,对于高通来说,都意味着成功,平板电脑实际上已经证明,移动通信的芯片组和移动操作系统组成的计算设备、计算终端成为可能,并且有不错的市场前景。”

克里斯蒂安诺·阿蒙称,当初高通推出智能本的出发点,是想用更加传统的外形和尺寸,更易于与传统的计算行业进行沟通。最初上网本的设计就是出于这些方面的考虑,后来渐渐发现上网本的便携性需要加强,慢慢的衍生出了平板电脑,一经问世就受到欢迎。

即使是平板电脑现在已经获得了市场认可,但在以后,平板电脑的外形尺寸等方面可能还会有更多的创新出现。不过,无论外形尺寸怎样变,平板电脑基本的芯片是不变的,用的同样是MSM芯片,跑的都是同样的移动操作系统。

而高通,收获到了MSM芯片的新市场,而且这个新的市场已经成为现实。

Snapdragon打出组合拳

克里斯蒂安诺·阿蒙透露,明年新一代的Snapdragon将陆续问世,下一代Snapdragon将实现在减少75%的功耗的条件之下,将CPU性能提升为现有Snapdragon芯片的5倍,图形处理能力也会有四倍的提升。

下一代的产品中,Snapdragon将会形成一个覆盖高、中、低端市场的产品组合。

明年首先问世的下一代Snapdragon将具有双核的处理器,性能有5倍的提升,作为针对高端市场的高端智能手机芯片,在2012年到2013年当中,会陆续有Snapdragon面向中级市场、入门级智能手机市场的产品。

“和今天一样,用在智能手机以及用在平板电脑当中的Snapdragon,是一样的芯片。下一代Snapdragon首款产品将会是MSM8960,既能够用在平板电脑上面,也能用在手机里。”克里斯蒂安诺·阿蒙如是说。

广州珠江开幕式LED再登广州亚运会舞台 开幕式亮点揭秘产业材料动力电池2011至2015年大陆动力锂电池市场规模及单价预测浪涌电压电流凌力尔特推出过压保护稳压器 LT4356-3重庆深圳北碚深圳50余家LED企业欲投资重庆感应传感器灵敏度芯科实验室推出新一代红外线和环境光传感器网络器件时钟Semtech推出集成IEEE1588 PTP & SETS的ToPSync器件后段部门组织海力士进行内部组织重整强化后段制程华微电子拟建新XP142E吸不上来料
Panasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 CM602(NM-EJM8A NM-EJM4A)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 N210049500AB HOLDERAssembleon安必昂Philips飞利浦AX SPR backloop 949839601151Panasonic KME 松下 CM402(KXF-4Z4C)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 N210050179AA DOGHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B SUPPORT 6300487633JUKI Zevatech 东京重机 KE-1070 KE-1070C HIGH-SPEED CHIP SHOOTER 高速贴片机 40056896 INSULATION SHEETFUJI 富士 CP8 CP842 CP842E CP842ME 高速贴片机 High Speed Chip Mounter WASHER CSQC4810SIEMENS SIPLACE 西门子 00309046S03 STRIPPING DEVICE 1Assembleon安必昂Philips飞利浦M 8X 16SKT*STBLK 482250213577JUKI Zevatech 东京重机 FX-3 High Speed Modular Mounter 高速模块化贴片机 40075266 BANK_SENSOR_DOG(EN)SIEMENS SIPLACE 西门子 03004703-02 OPERATORS CONTROL START/STOP/HOODAssembleon安必昂Philips飞利浦LAMP. 10.10.406 482213440065JUKI Zevatech 东京重机 KE-2070 CHIP Shooter 高速SMT贴片机 KE-2080 KE-2080R FLEXIBLE Mounter 高速SMT通用贴片机 40000908 IN SENSOR ASM.JUKI Zevatech 东京重机 KE-750 KE-760 FS-750 FM-760 High Speed Flexible Chip Shooter 高速贴片机 E2737725000 BANK LIFTER R(E)JUKI Zevatech 东京重机 KE-2030 TWIN-HEAD HIGH-SPEED CHIP SHOOTER 高速贴片机 E28027290A0 CASTER PLATE (30) ASMJUKI Zevatech 东京重机 KE-2040 High Speed IC Mounter 高速IC贴片机 E2424725000 STOPPER RUBBER R
1.4601528644562 s