韩国贸易委员会芯片高通同意向韩国软件商开放部分芯片数据

高通同意向韩国软件商开放部分芯片数据

时间:2011年11月21日
北京时间12月13日下午消息,韩国反垄断监管部门宣布,美国手机芯片厂商高通已经同意向一些韩国企业开放部分芯片信息,以便使韩国企业可以为高通的芯片开发软件。 高通是全球最大 新兴产业产业行业政策威力显现 36亿资金扶持新兴产业以太网芯片解决方案Qualcomm Atheros推出EPON芯片QCA8829可编程温度红光Red lion公司推出支持14路输入的面板温度仪PAX LITE系列普罗上虞浙江浙江普罗硅业CP法1000吨太阳能级多晶硅开工音讯功能对讲机盛群半导体推出专为双向无线电应用SOC电压系列正负德励电子推VA_D-5W DC/DC系列电压转换器芯片支出年前赛灵思:超越摩尔定律厂商东亚市场本土光伏厂商产业升级迫在眉睫吉时工艺测试吉时利与Novellus共同开发自动诊断测试

北京时间12月13日下午消息,韩国反垄断监管部门宣布,美国手机芯片厂商高通已经同意向一些韩国企业开放部分芯片信息,以便使韩国企业可以为高通的芯片开发软件。

高通是全球最大的手机芯片制造商。韩国公平贸易委员会(FairTradeCommission)此前表示,高通不公布相关数据信息,迫使客户购买其软件。因此,韩国公平贸易委员会去年向高通开出了一张高达2700亿韩元(约合2.36亿美元)的巨额罚单,指控高通采取歧视行为,包括向部分客户收取更高的专利费。

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