芯片科技有限公司大唐研发芯片设计 ST大唐今明两年将增收1亿

研发芯片设计 ST大唐今明两年将增收1亿

时间:2011年11月21日
ST大唐(600198)公告,董事会审议通过有关议案,公司拟接受联芯科技有限公司的委托,研究开发LC1808芯片的SOC设计,并完成该芯片的整体集成、测试,以及基于上述芯片多媒体算法协议技 连接器电源解决方案电源互连解决方案:提升电流密度与可靠性微软的中年危机(五)电视厂商业务液晶厂商激烈竞争求生存显示器灯管产品AOC宣布2012年初将全部产品线转为LED索尼显示器影像索尼开发出新方式裸眼3D液晶万马奔腾城市未来鸿海3C卖场欲挑战苏宁国美中国半导体摘要电子下午茶:2011中国电子信息百强企业揭晓 华为居榜首产品平板平板机NVIDIA黄仁勋:二代Android平板羽翼已丰疑难问题,请帮忙分析!
ST大唐(600198)公告,董事会审议通过有关议案,公司拟接受联芯科技有限公司的委托,研究开发LC1808芯片的SOC设计,并完成该芯片的整体集成、测试,以及基于上述芯片多媒体算法协议技术的移植。

  公告称,为抓住TD产业发展可能的机会,降低公司长远和当期经营风险,公司与联芯科技有限公司双方经过平等协商,拟签署《技术开发(委托)合同》,开展关联交易。公司接受联芯科技有限公司委托研究开发LC1808芯片的SOC设计,并完成该芯片的整体集成、测试,以及基于上述芯片多媒体算法协议技术的移植,联芯科技有限公司向ST大唐支付基本研究开发经费共计11615万元(时间为2008年度和2009年度),并按每1只芯片1元支付销售提成费。

  公司表示,关联交易的发生对公司的发展和盈利有积极影响。通过上述关联交易将增加公司2008年度、2009年度营业收入合计11615万元。

  联芯科技的实际控制人为ST大唐控股股东电信科学技术研究院。

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