芯片英特尔公司英特尔英特尔越南芯片封装测试厂开始动工兴建

英特尔越南芯片封装测试厂开始动工兴建

时间:2011年11月21日
据国外媒体报道,英特尔公司官员周四宣布,位于越南胡志明市的芯片封装测试厂项目已经于周三开始动工兴建。英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的,工厂预计在200 诺基亚终端测试诺西率先完成与五芯片商TD-LTE互通测试订单部门韩国Veeco营运表现佳 MOCVD设备未来市场可过半讯号完整性工具包Altera提供Stratix IV GX收发器的SI开发工具包标准工作组欧洲传感网国家标准将报批 物联网标准仍需时日ESE印刷机问题求助低阶芯片手机芯片低阶智能手机快速成长 高通博通联发科三雄争霸内核软件视频TI推出帮助视觉系统开发人员加速开发进程的VLIB软件库可编程监控器数据ADI推出紧凑型多轴MEMS振动监控器网关无绳电话终端设备Lantiq芯片系列支撑世界首款CAT-iq2.0认证家庭网关

据国外媒体报道,英特尔公司官员周四宣布,位于越南胡志明市的芯片封装测试厂项目已经于周三开始动工兴建。


英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的,工厂预计在2009年中期投产。


在工厂建成投入使用之后,英特尔将雇佣四千名当地员工。


这是越南第一座芯片工厂,也是英特尔公司在亚洲的第六座芯片封装测试厂。在半导体产业链中,芯片封装测试属于下游环节,为劳力密集型的业务。


就在本周一,英特尔公司还宣布,将投资二十五亿美元在中国北方的大连建设一座芯片制造厂,该厂将采用十二英寸直径的晶圆,以及九十纳米线宽的工艺。


(来源:硅谷动力)

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