流程信号先进导向设计与验证、3D-IC设计与完善整合的DFM功能

导向设计与验证、3D-IC设计与完善整合的DFM功能

时间:2011年11月21日
全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司今天宣布,TLM (transaction-level modeling) 导向设计与验证、3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence®设计技术与流程,已经融入台湾积体电路制造 连接器产品元件2010年射频同轴连接器行业发展展望公司专利法院美国上诉法院确认陪审团对高通侵犯博通公司两项专利的裁决韩国公司贸易委员会高通徳仪在韩国遭遇反垄断调查模块电流电晕Pwrx推出高压大电流二极管模块QRSB165001/QRD6565001芯片平板英特尔2010芯片产业回顾 iPad等平板改变格局经济部台湾状况张忠谋:台积电不参与中芯经营 不排除出售持股浪潮半导体集团未来5年-8年浪潮30亿打造半导体生产基地三星支出代工厂商竞投资 晶圆代工产能恐陷过剩危机?时钟芯片频率Silicon Labs推出业界频率可配置的时钟芯片Si5317
全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司今天宣布,TLM (transaction-level modeling) 导向设计与验证、3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence®设计技术与流程,已经融入台湾积体电路制造股份有限公司 (以下简称TSMC) 设计参考流程11.0版中。这些Cadence的技术有助于28纳米TLM到GDSII进行复杂的芯片设计、设计实现、验证与签收(signoff)。Cadence公司对TSMC设计参考流程的扩增部分,帮助双方客户在最短的设计时间内,实现复杂的高效能、低功耗、混合信号芯片,更支持了Cadence公司所提出的 EDA360策略。Cadence对新参考流程的支持标志着该公司在EDA360愿景的关键支持方面又迈出了新的一步。

“Cadence与TSMC的合作,帮助双方客户转移到更高阶的提取与先进工艺节点,同时降低开发成本,”TSMC设计架构行销处资深处长庄少特说:“TSMC设计参考流程11.0版添加了Cadence公司的工具与解决方案, 藉由ESL设计与验证以及3D-IC整合成为主流工艺节点的一环,广泛地解决重要的设计问题,更提高了设计生产力。”

EDA360愿景需要整个电子生态系统的共同合作,才能够兑现系统至硅片实现(System to Silicon Realization) 的新产业境界。Cadence对TSMC设计参考流程的贡献,能够帮助客户快速建立、重复利用并整合大型数字、模拟和混合信号IP区块,以更快速、更节约的成本来达成这些目标。

全面的TLM导向设计与验证以及3D-IC设计解决方案

TSMC新的设计参考流程充分运用先进的Cadence TLM导向设计与验证技术和方法学。将设计提取由RTL层级提前至TLM层级、采用Cadence高阶合成、进行设计前期功耗trade-off与优化,以及指标导向型功能验证等方法学,完成TLM 到GDSII设计流程。先进的3D设计功能包括物理设计与设计实现、RC提取、时序分析、信号完整性分析、IR 压降、电磁与散热分析等,更包括了物理验证。

移转至更高设计阶层进行提取的做法,让客户获得相当大的优势,因为从系统层设计到物理设计的阶段,进行IP的建立和重复利用,让设计与验证生产力大幅增加。独特的Cadence ECO (engineering change order) 功能能避免不必要的迭代,实现更快速的上市时间。3D IC设计能力则是在设计实现阶段,就能够协助设计决策,确保封装阶段的最佳性能与功耗trade-off。由于DFM设计解决方案整合到设计实现工具中,设计人员能够高枕无忧地完成自己的模块或芯片级设计,达成量产时间的目标。

针对低功耗、先进工艺与混合信号设计的全新功能

Cadence公司也在此次与TSMC的合作中,为低功耗、先进工艺与混合信号设计提供更多的支持。在低功耗领域中,这个流程以Common Power Format (CPF)为基础,支持功率状态确认与IP 库查看。在先进工艺领域中,以TSMC公司iLPC进行修复光刻热点,以及dummy metal/via插入的修补方式,解决热点的问题,并能将症结反馈至自动化布局与绕线工具的单独GDS应用。在系统级封装 (SiP) 混合信号设计方面,有SiP 晶粒/封装布局规划、混合信号IR降与高级SiP静态时序分析等封装支持。这些崭新的设计参考流程元素,从系统级到签核(signoff)为设计团队提供更高能见度与可预测性,协助在功耗、性能与设计尺寸的平衡挑战下进行最佳化,并实现最高设计良品率。

“我们的客户希望能够提高生产力,才能够跟上不断提高的设计复杂性,并且满足紧迫的上市时间要求。”Cadence高级副总裁兼首席战略官黄小立说。“藉由全新的设计参考流程,Cadence与TSMC共同以这项重要的技术创新与方法学,以完整、可预测的流程,帮助系统到芯片 (System to Silicon Realization) 产业新境界的实现。”

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