企业国内海外半导体照明发展渐成规模 宏观布局分散整合为主

半导体照明发展渐成规模 宏观布局分散整合为主

时间:2011年11月21日
几年的积累和发展,我国半导体照明产业区域集聚已经形成一定规模,长三角、珠三角、北方地区、江西及福建地区初步形成了比较完整的产业链。科技部批准的半导体照明 产业化基地上 英特尔双核心市场传AMD下月主流双核芯片将下调50%英特尔芯片组数据传输英特尔计划2011年推出支持USB 3.0芯片组海贝公司图书馆上海贝岭一季度扭亏艰难转型寻找增长点NXT2的Y轴报警,求高手指教速度介面品相三洋發表高速寫入SPI NOR快閃記憶體多媒体平台编解码器CEVA移动多媒体解决方案通过ALLEGRO H.264测试三星苹果专利苹果状告三星Galaxy抄袭日本业务富士通Avnet要约收购日本Unidux公司苹果产品科技衍生科技将推出第二代苹果皮:支持以旧换新
几年的积累和发展,我国半导体照明产业区域集聚已经形成一定规模,长三角、珠三角、北方地区、江西及福建地区初步形成了比较完整的产业链。科技部批准的半导体照明 产业化基地上海、厦门、大连、南昌、深圳、扬州和石家庄(截止2009年12月底)也基本反应了这种产业格局。伴随产业的发展,在2010年我国半导体照明产业的宏观布局会有哪些新情况出现?被调查者中各种观点都有,但是绝大多数人认为近几年之内以分散整合为主,即在目前大的区域分布格局下,区域内进行横向整合壮大或纵向产业链延伸;未来的趋势应该是产业布局会趋于更加集中,但一年之内产业布局不会有大的变化。

一些专家对目前产业布局的状况分析认为,在未来几年,企业间兼并整合将成为常态。芯片封装环节企业间的整合幅度可能会比较大,因为LED 是一个很大的产业,但是现有企业的规模都很小,即使国内很好的企业与国外企业也有明显的差距,为了提高竞争力,迫切需要通过整合培育具有国际竞争力的实力型龙头企业。

在中国庞大市场的吸引下,跨国巨头纷纷登陆国内,对此一部分被调查者表示出了担忧,担心海外企业携资本和技术优势在国内攻城略地,会极大挤压国内企业的生存空间。来自企业的部分被调查者表示,虽然意识到企业不能封闭发展,但是在自身实力不够强大之时,希望能够有充足的时间发展自身实力。其中53%的受访者认为虽然海外企业的进入会增加不小的竞争压力,但是在全球经济一体化的今天,海外企业进入国内是一种必然的趋势,有竞争才会有动力。因此对于海外企业的进入表现出一种客观支持而又主观谨慎的态度者占大多数。

另有42%的被调查者对海外企业登陆国内持积极的态度,认为从海外企业进入国内,会带来一定的技术,而且可以营造相对更好的竞争环境。从长远来讲,中国LED企业的发展最终要依靠技术,目前国内高水平的专业人才太少,人才队伍不够强大。海外企业进入国内,肯定会雇用国内的员工,一定程度为中国企业培养技术人才,有助于国内产业学习进步。

正如一些业内人士所说,不论态度是支持还是谨慎,海外企业进入都是一种必然的趋势,既然狼已经来了,羊就得进化;对国内企业而言,海外企业的进入是压力也是动力,要有开放的心态,学习的精神,抓住机遇,发挥国内产业优势,努力发展自身,做强做大产业。不过中国光电子行业协会光电器件分会秘书长彭万华指出,海外企业进入虽然能促进国内产业的发展,但是对于进入国内的海外企业要有选择,要尽量跟国外有一定技术的企业合作。
逻辑器件系列Diodes高速逻辑系列提供完善性能升级xpf显示:MAIN平台上升失败可编程电压电流凌力尔特推出LTC3805/-5 的高可靠性(MP 级) 版本三星半导体腹地三星将新建大型半导体生产线亚洲电子产品派睿电子成为ECOM亚洲有限公司的亚太区经销商旧金山洛杉矶方案旧金山为企业推出光伏“团购”方案代工太阳能西班牙电子早9点:代工企业转移升级两条路信道测试仿真器基于信道仿真器的LTE系统测试三星面板厂家面板巨头抢进大陆 进口关税或上调5%
SIEMENS SIPLACE 西门子 00316141S02 Pneumatic SystemJUKI Zevatech 东京重机 KE-1070 KE-1070C HIGH-SPEED CHIP SHOOTER 高速贴片机 40046012 Y-MSW BRACKET LAssembleon安必昂Philips飞利浦BELT. W AXIS MOTOR DRIVE 532235810144JUKI Zevatech 东京重机 FX-1 FX-1R High Speed Modular Mounter 高速模块化贴片机 L166E921000 CONVEYOR TIMING BELTFUJI 富士 XP-241E XP-242E XP-243E Compact Multi-Function Mounter MTU Tray tower(DETR) DETR3220 PLATE GUIDESONY 索尼 SI-E1000 MK2 MK3 Compact-Sized Chip Mounter贴片机 SENSOR DOG 4-719-817-01Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B BASE 6300645385YAMAHA 雅马哈 YV88 YV88X YV88XG KV7-9907 KGA-0110 KV7-M7102-00X PLATE 1 BRGHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B WIRE WOUND 100 JB 80W 4020615206SONY 索尼 SI-E2000 Compact-Sized Chip Mounter贴片机 STOPPER 4-720-590-01SIEMENS SIPLACE 西门子 00322603-05 NOZZLE Type 701/901 Vectra-Ceramic 1Assembleon安必昂Philips飞利浦CARRIER PLATE 3 532246612013FUJI 富士 QP3 QP-341 QP-341E QP-342 QP-342E DBTN0160 GUIDEFUJI 富士 XP-341E Flexible Placement Equipment Chuck mechanical(DENC) DENC0140 PLATEJUKI Zevatech 东京重机 CX-1 Advanced Flexible Placer 通用型SMT贴片机 40044083 BASE FRAME B
1.5237829685211 s