苹果库克旧金山苹果CEO乔布斯宣布再休假 历次病假回顾

苹果CEO乔布斯宣布再休假 历次病假回顾

时间:2011年11月21日
从上至下从左至右依次是乔布斯2000、2003、2005、2006、2007、2008年的照片,因健康问题明显变瘦 1月17日晚间消息,苹果CEO史蒂夫·乔布斯(SteveJobs)周一宣布,将再次向公司请假以“专注于 摄像头手机全息图IBM预测5年后手机将配备3D全息摄像头银行卡芯片广西芯片银行卡存取款和股票交易客户芯片成本联发科技推出Memory-Less手机单芯片诺基亚功能像素中国10大热门智能手机排行榜及技术点评[图文]存储器串口器件Ramtron扩展F-RAM V产品系列批评新闻线索邮箱三菱电机推出FX2N-5A新型混合式转换器器件滤波器集成度德州仪器24位216kHz模数转换器PCM422x信噪比达124dB蓝牙电话簿免提CSR推出汽车组件开发平台RoadRunner2三星市况闪存山寨商机 内存模块红了

乔布斯

从上至下从左至右依次是乔布斯2000、2003、2005、2006、2007、2008年的照片,因健康问题明显变瘦

1月17日晚间消息,苹果CEO史蒂夫·乔布斯(SteveJobs)周一宣布,将再次向公司请假以“专注于个人健康问题”。

在致苹果全体员工的一封邮件中,乔布斯表示:“应我的请求,董事会已经批准了我的病假,因此我可以专注于我的健康问题。我将继续担任CEO,并参与苹果主要的战略决策。”

乔布斯表示,他已经要求苹果首席运营官蒂姆·库克(TimCook)在他离开期间“负责苹果的日常运营”。他表示:“我很有信心,库克和管理团队的其他成员将很好地完成工作,执行我们2011年的计划。我非常热爱苹果,我希望尽快回到岗位。与此同时,我和我的家人希望我们的隐私能得到尊重。”

此次是乔布斯1997年重返苹果以来第二次休病假,2009年上半年,乔布斯曾因身体不适休假,身患胰腺癌的他在此期间接受了肝移植手术,他于当年6月份重返工作岗位,此后,苹果发布了iPhone和iPad等重量级产品。(张楠)

乔布斯身体健康状况回顾:

2003年10月:《财富》杂志发表文章称,乔布斯被查出患有胰腺癌,尝试通过特别制定的食谱来进行治疗,旨在避免手术。在咨询过律师后,苹果决定不将乔布斯的病情告知投资者。

2004年8月1日:乔布斯首次对外公布患病消息,称已经成功进行手术切除了癌变部位,将不需要化学疗法或放射性治疗。在乔布斯接受手术治疗期间,COO库克代行CEO一职直至乔布斯9月重返工作岗位。

2005年6月12日:乔布斯在斯坦福大学毕业典礼上谈及与癌症病魔的抗争。他说,大约一年前被确诊患有胰腺癌,医生告诉他,自己将最多活六个月。但后来确定这是可以通过手术治疗的,“现在,我很好,”乔布斯说。

2008年6月9日:乔布斯出席苹果开发者大会,向观众介绍3G版iPhone,看起来形容憔悴、身体消瘦。苹果表示,乔布斯受到一种“常见病菌(commonbug)”的感染。

2008年7月21日:苹果针对外界对乔布斯变瘦的担忧做出回应,称乔布斯没有离职计划,他的健康状况是一个私人问题。

2008年8月28日:彭博社当地时间周三下午因电子故障,误发了一份乔布斯的讣告,并很快收回了讣告。

2008年9月9日:乔布斯在旧金山一次活动上介绍苹果新款iPod时,看起来仍然瘦弱。他开玩笑说:“关于我死亡的报道言过其实了。”

2008年10月3日:苹果发言人明确否认了有关乔布斯已因心脏病发作而被送往医院的报道。

2008年12月13日:苹果宣布,乔布斯将不会在2009年1月的MacWorld大会上发表外界期待已久的演讲。

2008年12月31日:国外科技博客Gizmodo援引可靠消息称,乔布斯之所以退出第二年的MacWorld大会,是因为其健康状况迅速恶化,甚至比外界想象的还要糟糕。

2009年1月5日:乔布斯发布公开信首度承认自己有健康问题,并表示治疗期间会继续担任CEO。

2009年6月30日:苹果称,在因病请假近六个月以后,该公司乔布斯已重返工作岗位,但他每周在公司工作的时间少于以前,其他时间则在家工作。

2009年9月10日:乔布斯现身苹果在旧金山举行的2009秋季新品发布会,全场观众鼓掌三分钟。这是继乔布斯离开公司就医治疗后,第一次出席公司的重大活动。

2011年1月17日晚间:乔布斯宣布,将再次向公司请假以“专注于个人健康问题”。

器件模块感应赛普拉斯CapSense电容式触摸感应器CY8C20xx6A问世芯片总线参考价格FTDI推出串行总线用通用异步收发器芯片NXT程序如何完成CAD数据校点功能三星面板业者欧美买气消沉 亚洲面板厂被迫减产钻孔线路板西南地区西南最大线路板钻孔厂在遂宁正式投产电压器件温度Hittite发布新宽带时延产品HMC910LC4B解决方案机构终端CDMA2000推出CDMA2000(r) 1xEV-DO Rev.A解决方案TD-SCDMA终端芯片工信部全力支持TD-LTE多模芯片和终端的研发接口数字数字相机赛普拉斯推出低价USB 2.0收发器
Panasonic 松下 BM221 Modular Placement Machine 多功能泛用型SMT贴片机 N510018161AA FLUSH HEAD SCREW M3X8-4.8 A2J (TrivalenJUKI Zevatech 东京重机 KE-2050 KE-2050R KE-2055R Chip Shooter 高速贴片机 KE-2060 KE-2060R Flexible Mounter 高速通用贴片机 SM8030302TP SCREW M3X0.5 L=3FUJI 富士 CP8 CP842 CP842E CP842ME 高速型贴片机 High Speed Chip Mounter SENSOR PHOTO S4045FHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300490176 BUSH.BEARING 765KC-010-205Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6301168364 FRAME(R) 765L--010-011SIEMENS SIPLACE 西门子 00336067-02 Comp.Magazine long W8. 5/H1. 5/LE20Assembleon安必昂Philips飞利浦MAIN LIGHT ASSY 996500009498SONY 索尼 SI-E1000 MK2 MK3 Compact-Sized Chip Mounter贴片机 UNION ELBOW 4-701-253-01SIEMENS SIPLACE 西门子 00359214-01 MAIN SWITCH EM. STOP C32 3POL 50A RT/GEFUJI 富士 CP8 CP842 CP842E CP842ME 高速贴片机 High Speed Chip Mounter SCREW HEX SOCKET BUTTON K52565FUJI QP-132E CGSX0565 BAR TRANSFERFUJI 富士 CP8 CP842 CP842E CP842ME 高速贴片机 High Speed Chip Mounter COLLAR DGSS4140JUKI Zevatech 东京重机 KE-2070 CHIP Shooter 高速SMT贴片机 KE-2080 KE-2080R FLEXIBLE Mounter 高速SMT通用贴片机 WP0501046SC WASHER 5 X 13 X 1Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 4110007805 RING C 20 765G--010-114JUKI Zevatech 东京重机 JX-100 FLEXLBLE COMPACT MOUNTER 通用贴片机 SL3061232TN SCREW
1.6128969192505 s