中国美国阶段炒作多于实效 云计算需稳步“落地”

炒作多于实效 云计算需稳步“落地”

时间:2011年11月21日
特邀嘉宾:李智八百客总经理/董事谢恩伟微软开发工具及平台事业部大中华区总经理PhilipDavis戴尔公司亚太及日本地区大企业客户部业务副总裁肖利民联想集团高性能服务器业务技术总 扫描器信道感应器盛群半导体发表HT82V26、HT82V36扫描仪AFE IC电源控制器总线TI宣布推出高级功能 ORing 电源控制器系列卡尔投资银行美元传飞思卡尔于年底进行IPO测量精度频谱安捷伦推出专用于无线局域网生产制造的新型频谱分析仪计算所中科院江苏龙芯中科股权激励获批 获国家10亿支持负载电流米勒高性能LDO线性稳压器的设计出货量面板销售额2010年显示驱动IC销售额增长 但存在长期隐忧时钟信号指针数字信号在不同时钟域间同步电路的设计深圳大学机电教授深圳大学Atmel AVR微控制器实验室成立
特邀嘉宾:

李智八百客总经理/董事

谢恩伟微软开发工具及平台事业部大中华区总经理

PhilipDavis戴尔公司亚太及日本地区大企业客户部业务副总裁

肖利民联想集团高性能服务器业务技术总监

张伟用友云计算实验室主任

周平中国电子技术标准化研究所软件工程与评估中心副主任

林润华中国电子学会副秘书长

蒋建平世纪互联数据中心有限公司技术副总裁

编者按:云计算渐行渐近,触手可及。在中国,除了部分企业开始构建“私有云”外,越来越多的政府公共服务平台也开始采用云计算的模式来进行构建。据Gartner预测,2012年将有80%的企业采用云计算的方式来构建信息系统。尽管数字看起来很乐观,但其实云计算离大规模应用还相当遥远。其在发展中所面临的许多问题:标准、安全性、商业模式、客户选择等在2010年将如何演进?中国应该采取什么的策略来推动云计算的发展?本报特邀请各位专家,共同为云计算的发展献计献策。专家建议,应当停止对云计算的炒作,做更多的针对应用、商业模式和标准的研究。

应用:赢利模式待建

·云计算必将给企业级IT应用带来革命性的变化。

·SaaS将会是2010年云计算中发展最快的部分。

记者点评:

从全球范围看,云计算的应用目前尚处于早期的推广阶段。Gartner预测,云计算全面普及需7年时间,2010至2013年为市场整合阶段,而2012至2015年才是成熟并普及阶段。

美国目前是推动云计算最大胆的国家。除了大家熟知的谷歌、亚马逊已经提供云计算的服务,目前美国国防信息系统部门正在其数据中心内部搭建云环境,美国宇航局下设的艾姆斯研究中心也推出名为“星云”(Nebula)的云计算环境,成为全球云计算重要的“试水者”。

相对于美国云计算的推进,目前中国的云计算建设还在雏形阶段。有观点说,2009年是中国云计算的启动之年,2010年会成为一个聚焦之年。在公共云方面,最先开始应用的是电信运营商和政府公共服务平台,尤其是在公共服务平台方面,在2009年有许多政府公共服务平台选择以云计算的模式进行构建,包括东营市政府公共服务平台、苏州工业园的风云网络、无锡软件园的公共服务平台等。有人称,云计算目前在中国政府是最大的买单者。但从目前来看,公共云的赢利状况并不如IT服务提供商描述的那般美好,在中国基本上还没有真正赢利的云计算提供商,商业模式的寻找仍然是大规模推动云计算应用的关键。

周平:

云计算自2007年起成为国际和国内的热点,发展迅速。

智能家居传统产业物联网改变世界 “智能家居”改变生活器件半导体阻抗飞兆半导体推出用于镇流器的 DPAK SuperFET™ 器件放大器噪声系数基于HP41511的微波低噪声放大器的设计调光镇流器解决方案赛普拉斯微系统公司推出荧光灯调光镇流器设计方案元件清洁高纯光伏元件规范降低太阳能电池制造成本韩国经济部系统韩国开发出全球首个4G移动系统 比3G快40倍芯片接口模块基于ARM和CPLD的可重构检测系统设计汉王三星电子书中国电子书行业进发展期 卖硬件为生到软硬兼施整流器片时电流Vishay推出小型肖特基整流器MSS1P2U/3U
Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300973921 PLATE.LOCATE 765H--010-002FUJI 富士 QP3 QP-341 QP-341E QP-342 QP-342E H5282A BOLT HEXSOCKET M3JUKI Zevatech 东京重机 CX-1 Advanced Flexible Placer 通用型SMT贴片机 40063951 WAIT SENSOR BRACKET BASEPanasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 CM402(KXF-4Z4C) CM602(NM-EJM8A NM-EJM4A)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 KXF02C3AA00 JOINT KQL06-M5FUJI 富士 CP6 CP-6 CP6-4000 CP-642 CP-642E CP-642ME CP-643E CP-643ME CP-65 CP-65E CSQC0800 SLIDERPanasonic KME 松下 CM402(KXF-4Z4C)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 KXFB02MFA00 PLATEPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM KXF0ARXAA00 CAP SFA-005Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6301094540 ASSY.CORD (YSV 1.0M) XCN42(H1)- 765SB-010-460Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510018251AA SCREW Cross recessed Truss head machine screw M3X5-4. 8 A2J (Trivalent)Panasonic KME 松下 CM402(KXF-4Z4C) CM602(NM-EJM8A NM-EJM4A)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 N510026246AA PIN 87MS3-15FUJI 富士 QP2 QP-241E QP-242E BHTC6540 NUTJUKI Zevatech 东京重机 FX-3 High Speed Modular Mounter 高速模块化贴片机 WP0841601SC WASHER 8.4X17.4X1.6FUJI 富士 CP8 CP842 CP842E CP842ME 高速型贴片机 High Speed Chip Mounter BKT SENSOR DGSX0230JUKI Zevatech 东京重机 KE-750 KE-760 FS-750 FM-760 High Speed Flexible Chip Shooter 高速贴片机 SM6040602TN BOLTYAMAHA雅马哈 YV100X Philips Assembleon飞利浦安必昂Topaz X Full Vision Surface Mounter VALVE KIT KU0-M3410-41X
1.5764138698578 s