物联网:“十二五”发展关键 软硬“两手抓”

物联网:“十二五”发展关键 软硬“两手抓”

时间:2011年11月21日
制造业市场中国IDC:2010年中国制造业IT市场十大预测诺基亚公司基点IFR称诺基亚周四售出15亿美元公司债英特尔基辛格公司英特尔宣布重大重组计划 加强微处理器开发能力软件国外整车国产汽车电子基础软件发布 打破国外技术限制机台产能外延晶电隆达2011年计划扩产4寸外延片产能麦克风市场全球MEMS麦克风市场增速快 台晶圆代工厂遭冷遇传感器光电方案智能小车多功能传感器模块的设计三星索尼生产线S-LCD第二条八代线量产 耗资14.6亿美元终端上半年通讯中兴手机半年销3500万部 全球第五中国第一
探针射线显微镜Bruker收购AFM供应商 扩大产品组合飞利浦媒体处理器飞利浦推出服务下一代Nexperia媒体处理器的新款CPU面板产能厂商液晶面板供应能力不足 5月价格或涨5%新台币美元日月日月光公布Q1财务数据 销售额同比下滑15%电子展深圳中国第77届电子展:富士浦展台散发光芒色彩批评新闻线索邮箱凌特推出采用外部MOSFET的电子断路器无锡中国电信标准政策扶持 物联网产业发展有望加速晨星新股股份有限公司台湾半导体公司计划交易来筹资市场手机拉丁美洲白牌手机在产业链创新中发展
Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510043291AA HINGE IT-M70Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N980B102712 HINGE B-1027-12JUKI Zevatech 东京重机 KE-750 KE-760 FS-750 FM-760 High Speed Flexible Chip Shooter 高速贴片机 E1011725000 BRAKER BRACKET (THREE PHASE)FUJI 富士 IP3 IP-III IP-IIIE IP-III-4000 IP-III-5000 PPH0500 BALLSCREWHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B PULLEY TIMING 6300487282Panasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 CM402(KXF-4Z4C)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 KXF02Y7AA00 PIN MS4-15JUKI Zevatech 东京重机 FX-1 FX-1R High Speed Modular Mounter 高速模块化贴片机 40001339 NOZZLE ASSEMBLY 501Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510029497AA SPACER ASF-445EFUJI 富士 CP8 CP842 CP842E CP842ME 高速贴片机 High Speed Chip Mounter CIR-CLIP S1039AFUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 DCGZ0660 HOLDER SENSORSONY 索尼 SI-E2000 SI-E1000 MK2 MK3 Compact-Sized Chip Mounter贴片机 FEED ROLLER SHAFT 4-719-713-03JUKI Zevatech 东京重机 KE-1070 KE-1070C HIGH-SPEED CHIP SHOOTER 高速贴片机 E2282725000 PUSHER CYLINDER BRACKET XRFUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform GUIDE AA0HH00JUKI Zevatech 东京重机 KE-2030 TWIN-HEAD HIGH-SPEED CHIP SHOOTER 高速贴片机 E2021729AB0 Y AXIS SUB L (30) ASMHitachi日立 Sanyo三洋 CT Type 8mm 16mm 32mm 44mm 72mm 56mm Embossed Feeder Accessories 供料器配件 飞达配件 4110418908 SCR PAN 3X6 M3X6PAN
1.4754159450531 s