处理器器件操作莱迪思计划通过SRIO规范2.1互连标准

莱迪思计划通过SRIO规范2.1互连标准

时间:2011年11月21日
  莱迪思半导体公司近日宣布计划通过使用串行Rapid IO(SRIO)规范2.1互连标准,实现Cavium Networks的OCTEON II CN63XX处理器与LatticeECP3 FPGA系列器件的互操作。SRIO广泛应用于3G/4G无线基站、有线 尺寸芯片传统矽恩微电子推出业界最小尺寸四/六路背光驱动SN3228A/B瑞晶下季度为尔必达试产移动DRAM芯片中国集团上半年凯捷集团发布2011财年上半年度财报气体阿摩尼亚韩国海力士半导体厂气体外泄批评新闻线索邮箱Quellan推出首个6.25Gps四组宽频噪音消除器套件单板处理器研华推出OMAP35系列处理器单板电脑泰斗微电子北斗首推核心基带芯片 泰斗微亮相首届中国卫星导航学术年会劳动者权益机制“苹果变质”:失衡的产业链体系是根源密度硬盘技术WD宣布将硬盘磁录密度提高至每英寸520GB

  莱迪思半导体公司近日宣布计划通过使用串行Rapid IO(SRIO)规范2.1互连标准,实现Cavium Networks的OCTEON II CN63XX处理器与LatticeECP3 FPGA系列器件的互操作。SRIO广泛应用于3G/4G无线基站、有线交换机和路由等对于低延迟要求比较高的应用中。Cavium的OCTEON II处理器具有2至6个最先进的第三代硬件加速内核cnMIPS64,以及基于SERDES的I/O,包括SRIO。莱迪思的ECP3器件是具有最低功耗的中档FPGA系列,拥有各种存储器密度、DSP模块和支持SRIO功能的SERDES I/O。

  Cavium与莱迪思已经开始执行他们的计划,利用SRIO来实现器件间的互操作,两家公司都将对他们所取得的进展发布更新说明。Cavium Networks的高级战略联盟经理,Tasha Castaneda说:“OCTEON II处理器在增加了SRIO接口的同时还拥有各种基于其他标准的接口,提供了一种新的低延迟的连接选择。我们非常高兴莱迪思能加入Cavium的PACE合作体系(Partnership to Accelerate Customer End-solutions,加速终端客户解决方案的合作伙伴),以便为我们的客户提供强大的FPGA设计解决方案。”

  莱迪思业务发展总监,Ted Marena表示:“莱迪思很高兴能与Cavium Networks合作。这次SRIO互操作的试验将进一步丰富我们的无线IP。我们正准备为OCTEON II和我们的ECP3系列引入未来的桥接应用,包括SRIO与CPRI、SRIO与PCIe以及SRIO与SGMII的桥接。”

英特尔设备多种欧德宁:年内推出配置英特尔芯片智能手机时序波形信号高速图像传感器CCD97时序驱动电路的设计方法印度韩国市场垂直分工下的IC也需垂直合作0000000000000000000000000000三星智能手机设计图重要的是iPhone5这个概念执行长英特尔董事会台积电:老帅创佳绩接班倚重董事企业深圳芯片1300家LED深圳企面临洗牌行业美元项目价格6年最低 我国多晶硅行业大洗牌TD-SCDMA华为频段李昌竹:TDD与FDD融合部署可推动产业成熟
SONY 索尼 SI-E1000 MK2 MK3 Compact-Sized Chip Mounter贴片机 FLUORO SHEET 4-761-927-11JUKI Zevatech 东京重机 KE-750 KE-760 FS-750 FM-760 High Speed Flexible Chip Shooter 高速贴片机 E30817250AA LAHD HEAD R ASMAssembleon安必昂Philips飞利浦ITF2 ITF-II Mounting Plate Assembly Pre-guiding 56mm 532246311219SAMSUNG 三星 SUBI/F_PCB J9800395AYamaha 雅马哈 YV180 YV180G YV180X YV180XG KGD-0111 KGD-M2601-00X FRAME 1 Y AXISHitachi 日立 Sanyo 三洋 TIM-5000 6300840520 COVER 741N--11B-333YAMAHA 雅马哈 YV200 YV200G YV200XG KV1-M9118-01X DAMPER 1 WYamaha 雅马哈 Philips Assembleon 飞利浦 SMT FV GEM Type Feeder Parts 供料器配件 飞达配件 喂料器配件 送料器配件 K87-M5629-00X SPECIAL SCREWPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510020785AA BOLT MMSB5. 5-10FUJI 富士 QP2 QP-241E QP-242E BHTB0880 BKTFUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform SW MICRO S5161APanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N610102174AA MULTIFUNCTIONAL TRANSFER UNIT(H)Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B KEY 6300490244SIEMENS SIPLACE 西门子 00316055-01 PNEUMATIC TUBE SIXFOLD. BLACK HS180/SP120JUKI Zevatech 东京重机 KE-2020 High Speed Flexible Mounter 高速通用贴片机 E2087729000 PLASTIC RAIL SUPPORT YL
1.4269440174103 s