处理器器件操作莱迪思计划通过SRIO规范2.1互连标准

莱迪思计划通过SRIO规范2.1互连标准

时间:2011年11月21日
  莱迪思半导体公司近日宣布计划通过使用串行Rapid IO(SRIO)规范2.1互连标准,实现Cavium Networks的OCTEON II CN63XX处理器与LatticeECP3 FPGA系列器件的互操作。SRIO广泛应用于3G/4G无线基站、有线 尺寸芯片传统矽恩微电子推出业界最小尺寸四/六路背光驱动SN3228A/B瑞晶下季度为尔必达试产移动DRAM芯片中国集团上半年凯捷集团发布2011财年上半年度财报气体阿摩尼亚韩国海力士半导体厂气体外泄批评新闻线索邮箱Quellan推出首个6.25Gps四组宽频噪音消除器套件单板处理器研华推出OMAP35系列处理器单板电脑泰斗微电子北斗首推核心基带芯片 泰斗微亮相首届中国卫星导航学术年会劳动者权益机制“苹果变质”:失衡的产业链体系是根源密度硬盘技术WD宣布将硬盘磁录密度提高至每英寸520GB

  莱迪思半导体公司近日宣布计划通过使用串行Rapid IO(SRIO)规范2.1互连标准,实现Cavium Networks的OCTEON II CN63XX处理器与LatticeECP3 FPGA系列器件的互操作。SRIO广泛应用于3G/4G无线基站、有线交换机和路由等对于低延迟要求比较高的应用中。Cavium的OCTEON II处理器具有2至6个最先进的第三代硬件加速内核cnMIPS64,以及基于SERDES的I/O,包括SRIO。莱迪思的ECP3器件是具有最低功耗的中档FPGA系列,拥有各种存储器密度、DSP模块和支持SRIO功能的SERDES I/O。

  Cavium与莱迪思已经开始执行他们的计划,利用SRIO来实现器件间的互操作,两家公司都将对他们所取得的进展发布更新说明。Cavium Networks的高级战略联盟经理,Tasha Castaneda说:“OCTEON II处理器在增加了SRIO接口的同时还拥有各种基于其他标准的接口,提供了一种新的低延迟的连接选择。我们非常高兴莱迪思能加入Cavium的PACE合作体系(Partnership to Accelerate Customer End-solutions,加速终端客户解决方案的合作伙伴),以便为我们的客户提供强大的FPGA设计解决方案。”

  莱迪思业务发展总监,Ted Marena表示:“莱迪思很高兴能与Cavium Networks合作。这次SRIO互操作的试验将进一步丰富我们的无线IP。我们正准备为OCTEON II和我们的ECP3系列引入未来的桥接应用,包括SRIO与CPRI、SRIO与PCIe以及SRIO与SGMII的桥接。”

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