三星半导体销售额国际金融危机重挫半导体业 能否复苏下半年是关键

国际金融危机重挫半导体业 能否复苏下半年是关键

时间:2011年11月21日
此次国际金融危机虽然与1929年的经济大萧条不同,其表现形态与2001年的网络泡沫破灭也不一样,它给全球经济带来重创,并对全球半导体产业形成重挫。势头突变 超出预料国际金融危 光源电压太阳能电池太阳能与LED照明相结合势在必行亚洲高效多渠道派睿电子成为RECOM公司多渠道经销商三星技术调光2011年LED液晶电视市场渗透率将近50%频段接收机基站可编程收发器IC实现低成本家庭基站射频解决方案产能台湾未来茂德与海力士拆伙 拟与TMC合作萤光显示器真空盛群 HT16511 真空萤光显示器驱动器英特尔嵌入式教育司借凌动推创新型设计 以大赛促产学研融合底板凸版面板从电子纸到有机EL 氧化物半导体TFT应用于柔性显示器产品碳化硅功率英飞凌推出一系列创新产品和解决方案
此次国际金融危机虽然与1929年的经济大萧条不同,其表现形态与2001年的网络泡沫破灭也不一样,它给全球经济带来重创,并对全球半导体产业形成重挫。

势头突变 超出预料

国际金融危机对全球半导体业的影响,业界有个逐步认识的过程。在2008年第四季度之前,业界认为国际金融危机使业界销售额大幅下降的可能性不大。一方面,2007年全球半导体产值仅增加3.8%,因此产业下跌的动能不够;另一方面,2008年前三个季度半导体工业的发展处于正常状态,据SIA(半导体产业联盟)统计,2008年1月-9月,半导体业累计销售额达1964亿美元,同比增长4%。

但从2008年第四季度开始,由于消费者信心指数大跌,带来市场需求的突然下降,也造成半导体业销售额的一路狂跌。芯片销售额逐月下降,且下降幅度越来越大。例如,2008年10月的芯片销售额达228亿美元,比9月的230亿美元减少了1%;11月为208亿美元,又比10月下降了9.6%;而12月为174亿美元,比11月下降16.3%。

2009年半导体业形势比2008年更差已成定局。各市场调研机构已分别将他们对2009年的产业同比增长率预测定在-7.5%~-20%之间。也有更加悲观者,如业内第一大代工厂台积电(TSMC)等预测,2009年产业同比下降率达30%。

普遍亏损 裁员超14万人

近期的半导体新闻都被亏损与裁员的消息充斥,连历年来的赢利大户也纷纷公布亏损消息。例如,英特尔预计其2009年第一季度的营收将下滑至70亿美元,毛利率由原先的53%下降为40%。自1986年以来,英特尔的财报从未出现过赤字。台积电的首席执行官(CEO)蔡力行预测,其2009年第一季度的营收比上一个季度下降一半,毛利率也由45%下降为1%~5%,将可能出现亏损。存储器大厂三星也公布了公司成立以来的首次季度亏损,其2008年第四季度净亏损约1616万美元。

伴随着亏损的消息,各大公司也纷纷裁员。例如NEC裁员2万人,意法半导体裁员4500人,IBM裁员2600人,德州仪器裁员1800人,应用材料裁员1800人,台积电(上海)裁员5%等。据报道,截至目前,全球半导体业裁员已超过14万人。

整合加剧 结果有待明朗

在严峻的形势下,为了求得生存或者获得更快的发展,业界已经达成共识,即整合是良方。目前全球半导体业中正酝酿着两大整合:一个是全球存储器业的整合,另一个是日本半导体业的再次整合。

德国奇梦达最终没有熬过现金流断裂的困境,宣布破产。而另两家存储器大厂尔必达及美光为了与韩系存储器大厂三星和海力士抗衡,试图与中国台湾四大存储器厂寻求结盟。然而,中国台湾关心的是尔必达及美光是否能带来技术,所以结果尚未明朗。

与此同时,日本半导体业的再次整合正在进行中。日本半导体业在20世纪80年代曾经创下辉煌战绩,占据全球70%的市场份额。如今已风光不再,奄奄一息。20世纪90年代后期日本半导体产业进行了重组,诞生了瑞萨及尔必达,但整合并没有改变颓势。近期受国际金融危机影响,东芝、NEC等企业出现了大幅亏损,萌生了再次重组的想法。然而业界对此都持观望态度,认为成功的几率不大。

整合可能成功,也可能失败。整合不是简单地相加,关键是通过整合使企业形成更强的竞争力。因此归纳起来,成功的整合至少要具备三个条件:明确的目标、卓越的领导者以及充足的资金支持。

代工业差 设备业损失重

从目前情况看来,代工业形势最差,受影响也最直接。如台积电产能利用率在50%以下,并预测2009年第二季度将更差。特许2008年第四季度产能利用率为59%,2007年同期为81%,2008年第三季度为85%。展望未来,前景更为困难。2009年第一季度产能利用率将降至37%左右。综上所述,目前全球代工业面临的最大问题是订单不足,产能利用率低于50%,如果这种状况持续下去,谁也无法生存。

与此同时,半导体设备厂商受到的影响最为强烈,损失最重。据市场调研公司Gartner统计,全球半导体业固定资产投资在2007年为592亿美元,2008年同比下降27.3%,为490亿美元,而2009年比2008年将再下降34.1%,为323亿美元。

而分析半导体固定资产投资结构,通常70%~80%用来购买设备,所以投资下降将首先影响到设备业的订单。

业界对于各个设备公司有不同的预期。例如,排名第一的应用材料公司仍鹤立鸡群,未来几个季度有可能保持赢利;工艺检测大厂KLA-Tencor有可能出现15年来首次亏损;干法刻蚀大厂Lamresearch已看不见批量的大订单;而最能反映工业前景的光刻机大厂ASML的订单大减,2008年第四季度销售额预计为4.94亿欧元,与2007年同期的9.95亿欧元相比下降一半,预计2009年第一季度的销售额仅为1.8亿-2.0亿欧元,比上季度再下滑一半。

市场调查公司VLSI最新预测,2008年全球半导体设备的销售额为311亿美元,比2007年下降25%,而2009年的销售额将比2008年下降高达49%。

2009年前景难料 仍有希望

根据SIA的最新数据,2008年全球半导体业将下降2.8%,为2486亿美元,2009年半导体业弱势已成定局。

路透社预测,全球2009年手机销售额将下降9%,PC(个人电脑)销售额下降10%,半导体销售额可能下降40%,半导体设备销售额可能下降50%-80%。许多公司的销售额至少倒退10年。

从这样的分析可以看出,目前悲观论调暂居上风,但是国际金融危机是把双刃剑,一直困扰市场的产能过剩问题有望得到改善,其中最明显的可能是存储器市场及代工市场。近期DRAM价格由于厂商纷纷减产已有回升迹象,而且近几年来由于全球代工总的投资偏少,未来可能会呈现产能趋紧的状况。

半导体业是否复苏,关键要看今年下半年。而存储器价格的连续回升是风向标。正如ICInsight总裁BillMcClean所讲,历史上每一次经济衰退之后,繁荣都会紧跟着到来。他预言2010年之后半导体工业会更加灿烂。

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