索尼半导体公司索尼退出和东芝NEC的芯片研发合作

索尼退出和东芝NEC的芯片研发合作

时间:2011年11月21日
据国外媒体报道,周六(四月七日),日本索尼公司宣布,他们将停止和东芝公司和NEC电子公司的合作,不再参与下一代半导体技术的研究。媒体分析认为,索尼公司此举将对谋求“抱 耦合器晶体管噪声飞兆全新超小型高速光耦合器系列具出色共模抑制性能精度监控器电量TI推出业界最高精度锂离子电池监控器三星苹果供应商传台积电为苹果试生产A6芯片 或抢夺三星订单乔布斯病情牵动中国数千亿GDP 备受代工厂关注拉高玻璃面板有订单没材料 面板厂徒呼负负教育部工程全球德州仪器与教育部再度签署战略合作备忘录京东方8.5代液晶线月底投产 积极推近AMOLED建设海尔品牌世界海尔首席执行官张瑞敏:危机下寻求机遇电压器件电路Maxim推出采用有源钳位、电流模式PWM控制器
据国外媒体报道,周六(四月七日),日本索尼公司宣布,他们将停止和东芝公司和NEC电子公司的合作,不再参与下一代半导体技术的研究。

媒体分析认为,索尼公司此举将对谋求“抱团重振”的日本半导体行业形成一个打击。

去年二月份,索尼、东芝和NEC电子(NEC的半导体业务)宣布,三家公司将联合开发下一代四十五纳米的芯片制造工艺,以及其他半导体新技术。此项合作拟在减少各自承担的研发费用,共享各方业已拥有的技术。据悉,这项合作的期限为一年,即到今年三月份结束。去年十二月,三家公司宣布,已经研发成功四十五纳米芯片的量产技术。

索尼公司的一名发言人对新闻界表示,在下一阶段,半导体的研发主要和实际生产有关,因此索尼将退出联合研发,转而将四十五纳米芯片的制造业务外包给其他厂商。这样,索尼公司将不会再和东芝以及NEC电子续约。

据日本媒体报道,东芝公司和NEC电子公司将重新签署一个新的合作协议。两家公司仍然将在半导体研发上进行合作。

四十五纳米是半导体导线宽度,线宽已经成为芯片制造技的一个标志。线宽越小,芯片所占用的晶圆面积越小,从而使芯片的成本进一步降低,半导体厂商由此提高了产品的竞争能力。(令狐达)
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