现金流债务美元全球IC制造商拥有现金流的前十位排名

全球IC制造商拥有现金流的前十位排名

时间:2011年11月21日
观察全球半导体公司不能仅从销售额来比较,而是应该从拥有现金流的多少来考量。因为只有拥有足够多的现金才能进行兼并重组、研发及产品开发,这是EE Times近期进行财务分析的结果 主板微星超频微星IDF展台详解:X79主板与UEFI BIOS(组图)各类部品VISION TYPE(NXT)使用说明介绍微软动力公司微软获国防承包商资助 以支付Android版权费模块滤波器器件英飞凌推出集成式接收前端模块BGM103xN7系列视觉工具软件Cognex推出支持Windows 7的VisionPro机器视觉软件苹果机型新一代老版MacBook Air停售 新机型或将问世中国电子产品瑞萨中国论坛2010诠释全新企业发展理念第一季度全球20大芯片厂商排行榜出炉技术代工芯片迎战台积电 联电展示28nm制程
观察全球半导体公司不能仅从销售额来比较,而是应该从拥有现金流的多少来考量。因为只有拥有足够多的现金才能进行兼并重组、研发及产品开发,这是EE Times近期进行财务分析的结果。

  由于现金流充足的IC制造商在资本市场中相比于它的竞争对手会具有更高的价值,这点是十分重要的。

  我们的排名基于IC制造商于今年Q2结束时的现金及其它的短期投资,并另外将其长期的债务计及在内。



  不必惊奇,英特尔居首,接着是高通(Qualcomm)、台积电、TI和博通(Broadcom) 。从英特尔、高通和台积电的股票市值也显示,由于投资者优先购买,导致产生大量的现金流。之后可能又回到股票持有者手中,通过股票的再次购买,或者进行资金的策略聚集,如此的反复操作使得这些公司的现金流持续上升。

  可以看到不是所有销售额高的公司可以出现在上述清单中。如STMicron在今年初由ICInsight按销售额排名中列于第五,但是在现金流的前十位排名中,它没有进入,因为从长期债务调整之后,ST于6月的季度发现其现金流为负4100万美元。

  ST不是唯一的,许多其它的大型芯片制造商也非常差,如美光,虽然其今年6月的季度拥有现金流达13亿美元,但是其短期投资达28亿美元,从长远的债务看,其净债务达15亿美元。

  英特尔的竞争对手AMD是一家连续不太稳定的公司,尽管它近期非常努力地试图改善其资产平衡表balance sheet。在6月的季度AMD显示其现金与短期投资达25亿美元,但是其长期债务高达52亿美元,所以AMD的净现金流为负27亿美元。

  Freescale半导体公司,由于长期债务太高及销售额的下降,导致现金流排名在前十位之外。另外如德仪其第二季度的现金流为负62亿美元。尽管它报道有现金及短期投资达13亿美元,但长期债务高达75亿美元。

  NXP半导体,在Freescale之后不远,这家德国IC制造商试图努力地改善其长远债务,但是效果不明显。其现金与短期投资为13亿美元,而长期债务高达54亿美元。

  全球许多领先的芯片制造商,从销售额排在前20位之中,但是由于它们交*持股等原因,有时很难决定其真正的现金流有多少,而没有被排列其中。此类公司如东芝和三星。

  英特尔是全球销售额最大的公司,也是现金流最多的公司。据统计其现金流高达116亿美元,而长期债务仅12亿美元,所以净现金流达105亿美元。因此,对于英特尔这样的公司,其要投资或者开展研发工作,从财务上是不用担心的。

  同样的理由是排在第二位的高通公司,它是数字无线的IC供应商,是一家fabless,在6月的季度其净现金流为99亿美元。尽管其销售额与去年同期比稍有下降,但它的债务为零。反映高通具很强的竞争力,可以在新产品领域中继续发展。

  头号代工台积电是排在第三位,其净现金流达75亿美元,及小于1.4亿美元的长期债务。所以台积电的工艺技术继续保持在领先地位,是与它具充足的资金能够持续投资分不开。

  排在第四位是德仪公司。其Q2拥有现金26亿美元及没有长期的债务。另一家排在第五位的是博通公司,其具现金流22亿美元,同样也是没有长期的债务。

  对于哪些较小型公司,从资产平衡表看,它们没有必要将销售额一定要作得很大,如Nvidia、LSI、Microchip、Altera及Xilinx等,它们的销售额在35亿-10亿美元范围中,然而这些公司的现金流都非常好,而且几乎都是零债务或者很少。在许多情况下,这些公司的长期债务至多在公司可动用现金流及短期投资的三分之一。

  Maxim是一家这样的公司,专门做模拟电路设计,年销售额在20亿美元,但是从现金流排名中列于第十位,因为在6月的季度中其长期债务为零,及现金与短期投资达9.13亿美元。在过去的4年中Maxim的长期债务在资产平衡表中始终为零。
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