可编程器件美元XMOS推出全新封装和定价的XS1-G4可编程器件

XMOS推出全新封装和定价的XS1-G4可编程器件

时间:2011年11月21日
软件化芯片(Software Defined Silicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式,它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形(11mm2)的各种 中国新能源变局 数万亿投资将落户谁将分食?三星苹果地方法院苹果猛打三星 在日提出侵权诉讼放大器芯片扬声器国半推出3W单声道D类单芯片音频放大器LM48511姜德峰:物联网的应用推广还处于探索阶段电压器件转换器Enpirion公司推出效率达93%转换器EN5364和EN5394信息产业产业电子信息工信部称今年电子信息产业销售将超6万亿电站电池寸土新能源汽车换电模式将拉动汽车电池市场NXT-II V12-HEAD IPS ERROR人大代表:中国光伏产业“墙内开花墙外香”
软件化芯片(Software Defined Silicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式,它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形(11mm2)的各种系统而设计,其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计,也可以提供一个 512管脚BGA封装产品。



新推出两种的封装方式的定价已公布,144管脚G4器件样品定价为20.90美元(1-99单位);购买数量为100K-250K时,每片单价为9.00美元。512管脚G4器件样品定价为31.30美元;购买数量为100K-250K时,每片单价为13.50美元。512管脚 BGA封装即将供货,144管脚封装将于明年1月份推出。


该款新型可编程芯片专为快速开发周期设计,其价位满足生产成本需求,是多种需客户订制和差异化功能的电子应用之理想选择。XMOS逻辑器件通过采用一个事件驱动处理器阵列、可编程芯片来运行逻辑门、控制引擎和DSP功能。XMOS器件的设计使用的C语言,采用了网络版或客户机版提供设计工具。


XS1-G4器件的典型应用包括网络音频设备,如音视频接收设备、IP扬声器、显示和亮度控制(LED阵列)以及工业自动化。


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