功能系统芯片Cadence全新Allegro技术助力EDA360目标的实现

Cadence全新Allegro技术助力EDA360目标的实现

时间:2011年11月21日
全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前发布了最新版的Allegro PCB与IC封装技术,提供了一些新功能,可以在芯片、SoC与系统开发方面大大提高了效率与设计的可预测性。新技术包括 电流电压可调凌力尔特推出LDO稳压器LT3008系列适配器电源XP Power推出绿色单输出适配器电源VEH系列市场灯管日本大势所趋 CCFL厂转型进军LED照明产业分贝转换器音频Cirrus Logic推出全新模数转换器苹果企业摩托罗拉乔布斯去世了 因为上帝也需要一部iPhone三星太阳能中国电子下午茶:2011年CES的九大看点纳米台湾量产台积电9月量产45纳米产品 率台湾代工厂之先工研院太阳能电池 效能全球第4墨水电子水球电子墨水技术带来电子书阅读器低碳阅读
全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前发布了最新版的Allegro PCB与IC封装技术,提供了一些新功能,可以在芯片、SoC与系统开发方面大大提高了效率与设计的可预测性。新技术包括针对小型化设计的高级功能、独家提供的嵌入式电源分配网络分析功能、DDR3 design-in锦囊、增强型的协同设计功能,灵活的团队设计模式,帮助全球设计师解决效率问题。公司还宣布提供Allegro 16.5技术时,让用户能根据特定设计任务需求配置相应的高级功能,从而优化总持有成本。

“在EDA360目标宣布一周年即将到来之际,我们Allegro 16.5的发布能强化芯片、SoC与系统实现之间的关系——这是EDA360的三大关键原则,”Cadence高级副总裁兼CMO John Bruggeman说。“我们利用自己在PCB与IC封装设计领域的领先地位,推动一个真正的涵盖所有产品设计规范的端到端流程,在加快上市时间的同时为我们的客户提高效率与可盈利性。

全新Allegro 16.5特性与功能是为了让从事Silicon、SoC与系统设计工作的工程师们之间的协同设计与分析更加容易,并实现更具可预测性和效率更高的设计流程,提供高质量的终端产品。

Allegro提供了以约束驱动方式的系统实现

为了辅助系统开发者,Allegro 16.5版本提供了很多功能,实现更高的效率、可预测性,以及产品设计的闭合。这个版本的Allegro为内嵌元器件新增了规则约束驱动的流程,采用了尖端产品中所用的小型化设计的高级技术,比如智能手机平板电脑和航空电子,从而实现更高层次的功能密度。过去,内置元件是通过手动方式进行布局与布线,但这种方式很容易出错,需要反复重来,也没有设计规则检查。Allegro技术可以通过约束驱动式方法,用一种更简单的方式对这些元件进行布局与布线。全新Allegro Power Delivery Network Analysis与Allegro PCB Editor完美结合,对完全布线的PCB进行全面的功率权衡。

“Allegro 16.5内嵌元件功能支持高级与传统内嵌元件生产方法,”泰利斯航空航天国防及安全公司后端工作站团队主管(ATDM)Christian Maudet说。“Cadence与我们紧密合作,了解PCB与IC封装高级内嵌技术的需要,并提供一个完全可操作的完整方法,超出了我们的预期。”

“过去18个月中,我们与Cadence合作,确保我们的共同客户在最新版Allegro中获得最大性能,支持我们的ECP技术,”AT & S高级封装ECP主管Mark Beesley说。“ECP用于确保电子设备的进一步小型化,与此同时以节约成本的方式提高临界信号的电子性能。”

DDR4和PCI Express 3.0等标准界面使用率的提高使得PCB上的时序闭合变得非常困难。最新的PCB互联设计规划选件使用一个Cadence专利所有的层级式提取,加上半自动方法,利用布线引擎的反馈,加快时序闭合。

Allegro最新的同步团队设计授权功能,通过分布式工程团队的强大功能与技术,还可以缩短生成设计意图的时间。

最新DDR3 PCB设计锦囊推进系统级芯片的实现

选择和集成能与封装和电路板实现相配合的SoC IP,一直以来就是芯片设计的挑战。从Allegro 16.5开始,Cadence能够实现,根据提供的封装与PCB板协同规划的SoC IP从而高效实现系统级芯片。该版本的发布将提供一款封装与PCB板协同规划的DDR3 SoC IP方法的工具包,提供一个从芯片IP到封装与电路板一致的快速实现之路。Cadence表示未来还将提供对其他协议的类似支持,例如最近公布的DDR4内存标准。

Allegro实现Encounter和Virtuoso协同设计的能力

Allegro技术建立于一种独特的芯片-封装-电路板协同设计方法,与来自Cadence Encounter数字实现系统和Virtuoso定制模拟产品线的流程直接双向综合,包括低功耗、混合信号、千兆赫、RF与SiP/3D-IC流程。Allegro产品提供了一个可升级的PCB与IC封装设计解决方案,利用一种约束与规则驱动型方法学,从逻辑设计授权到物理实现再到信号与功率的完整性分析。

最新系统级封装(SiP)分布式协同设计能力与Encounter数字实现系统及Virtuoso定制模拟系统相配合,实现跨地区、跨公司与跨团队设计,缩短封装优化和芯片设计的时间。

最新Allegro实现按需进行功能配置

最新Allegro配置(基于基本设计内核和各种选件)让设计团队能创造一个满足其特定需要的功能配置,不需要为他们不需要和用不上的额外功能付费。该选件为复杂的PCB与IC封装设计提供了可节约成本和可升级的解决方案。

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