电路板导电性重工乐思化学ENTEK® OM隆重登场

乐思化学ENTEK® OM隆重登场

时间:2011年11月21日
目测可见的高导电性印制电路板最终表面处理助您轻松进行电测 (ICT)乐思化学有限公司—确信电子属下公司,推出ENTEK® OM制程。该特有的目测可见高导电性有机金属最终表面处理,能够 智能手机出货量美元RIM第一季度财报 收入增24%达到42.4亿美元产业三星中国平板显示:配套之痛亟待化解采购尼日利亚贝尔第13届东莞电博会美元英特尔去年同期英特尔发布第二季度财报 净亏损3.98亿美元反射塑料金属英国POL公司运用光学新技术推出高效LED新产品美元英特尔苹果电子早九点:最畅销科技品排行iPhone 4S居首市场个人电脑销量Gartner: 2009年PC销量将创历史最大跌幅网站社群软件xlinkers.org将开源社群与XMOS结合年产焦作市衬底LED蓝宝石衬底生产商科瑞斯达启动上市计划

目测可见的高导电性印制电路板最终表面处理助您轻松进行电测 (ICT)

乐思化学有限公司—确信电子属下公司,推出ENTEK® OM制程。该特有的目测可见高导电性有机金属最终表面处理,能够帮助您轻松检测电路板及进行组装板电测 (ICT) ,无需在组装过程中对测试点焊锡。

ENTEK OM大幅地降低电路板不良率和重工,同时提供优异的可焊性,达到更高的组装产出。

ENTEK OM将有机保焊膜的高可靠性、成本效益与金属导电表面的需求集于一体,其整体表现优于传统的有机保焊膜,并可与业界泛用助焊剂和焊膏相容。ENTEK OM的接触电阻低,可显著降低装配时电器测试 (ICT) 的假失效。 ENTEK OM明显地减少了组装重工,因此生产成本更低。该制程能够确保稳定可靠的通孔可焊性,产出更高。

乐思印制电路板最终表面处理全球市场经理Kirk W. Johnson说:“ENTEK OM为印制电路板行业带来光明的前景,以其新型、独特的最终表面处理为OEM、ODM、EMS和PWB厂商提供稳健的性能、成本降低和优异的可靠性。”

ENTEK OM简单的四步骤流程有效抑制贾凡尼效应,从而提高电路板的可靠性;专利的沉积机制也能消除潜在的微空洞。ENTEK OM利用独特的有机金属技术确保电路板表面性质符合组装所需。

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