技术业者机台挑战Philips Lumileds 群雄竞逐覆晶LED

挑战Philips Lumileds 群雄竞逐覆晶LED

时间:2011年11月21日
继PhilipsLumileds发表采用覆晶封装技术的发光二极体(LED)产品后,包括日亚化学(Nichia)、科锐(Cree)、晶元光电等LED大厂对亦跃跃欲试,并积极投入覆晶封装LED开发,一旦未来成功量产,将改 电能时段电能表一种新型多费率单相电能表设计中国智能手机灰色中国今年智能手机发货量将增53%交流会会员电子元器件TBF“世界会员交流会”10月深圳揭幕户内全彩户外齐普光电“黑金刚”系列又出新品批量美元器件安森美推出高压功率金属氧化物半导体场效应晶体管系列机顶盒能源公司卓然展示ATSC机顶变频器盒电视飞利浦节能飞利浦采用联发科全系列LED电视芯片解决方案英特尔芯片智能手机英特尔携新品进军智能手机能否成功功率放大器频段手机RFMD推出高度集成WCDMA/HSDPA功率放大器

继PhilipsLumileds发表采用覆晶封装技术的发光二极体(LED)产品后,包括日亚化学(Nichia)、科锐(Cree)、晶元光电等LED大厂对亦跃跃欲试,并积极投入覆晶封装LED开发,一旦未来成功量产,将改写目前市场由PhilipsLumileds独大的局面。

PhilipsLumileds台湾资深技术支援经理黄珩春表示,PhilipsLumileds覆晶产品色域差已可达3StepMacAdam,已达人眼不易辨识色差的标准,故不须再进行色彩档次分选。

PhilipsLumileds台湾资深技术支援经理黄珩春表示,覆晶封装LED拥有颜色与光一致性优势,此为目前下游系统商采购LED的关键指标,因此吸引不少LED业者投入开发。然而,由于该公司掌握不少覆晶封装专利技术,且相关产品已顺利量产,因而在该市场独占市场鳌头。

据了解,覆晶封装与传统绑晶封装制程的机台大相迳庭,再加上设备投资金额偏高,以及缺乏专利技术,因此现阶段实际有能力出货的LED厂商寥寥可数。目前,除日亚化学、科锐、晶元光电之外,亿光电子、光宝科技等LED封装业者亦对覆晶封装技术LED具有浓厚的兴趣,未来将有助于做大覆晶LED市场大饼。

不过,黄珩春强调,采用传统绑晶封装制程的厂商,若要跨入覆晶封装制程,初期必须耗费可观经费重新建置机台,此外,在专利部署上亦须相当谨慎,以免误踩专利地雷,均是发展时的重大考验。

事实上,2011年初,PhilipsLumileds已发布可实现挣脱分档藩篱(FreedomFromBinning)理念的覆晶封装技术LED系列产品,结合该公司专有的薄型覆晶(TFFC)技术和Lumiramic萤光粉片技术,达成LED光与颜色的一致性。值得一提的是,不同于大多数业者只提供25°C条件下的LED各项参数,PhilipsLumileds则可提供85°C温度条件下的各项参数,以避免客户效能推算的误差.

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