三星韩元芯片三星砸132亿美元扩展内存及晶圆代工业务

三星砸132亿美元扩展内存及晶圆代工业务

时间:2011年11月21日
南韩每日经济新闻报导,三星电子宣布,明年将斥资15兆韩元(132亿美元)扩展内存及晶圆代工业务。三星企图在逻辑芯片领域挤下英特尔,成为全球新霸主;晶圆代工则瞄准台积电,对 大陆行业载波年终盘点(一):IC终现IPO浪潮电视公司显示器夏普及三菱电机的3D电视供参观者体验浮点芯片性能NVIDIA百亿亿次超级计算芯片更深入细节德州仪器协议代工飞索、德仪签代工协议充电器系列解决方案飞兆USB兼容锂电池开关式充电器FAN5400系列射频华为基站NXP携手华为成立射频功放联合研发实验中心半导体项目半导体产业河南10亿美元投资中原芯铸锭生长全球GT Solar提高多晶硅铸锭生长系统效率东芝日本纳米东芝与Sandisk共庆NAND闪存工厂Fab 5在日本正式投产

南韩每日经济新闻报导,三星电子宣布,明年将斥资15兆韩元(132亿美元)扩展内存及晶圆代工业务。三星企图在逻辑芯片领域挤下英特尔,成为全球新霸主;晶圆代工则瞄准台积电,对台积构成威胁。

三星表示,将在半导体设备投注历来最大的逾15兆韩元,较今年提高50%,其中8兆韩元用于非内存芯片事业,7兆韩元用于内存芯片。

市场关注,三星这几年积极布局晶圆代工领域,并与格罗方德、IBM和意法半导体组合共同研发联盟,推展先进制程。

法人强调,由于台积电目前制程仍具领先,短期内三星仍难以撼动台积电的领导地位。不过,未来发展还得密切注意。

台积电董事长张忠谋稍早评论三星时强调,「三星不是台积电的朋友,而且一年多前,已出现在台积电的雷达中」,透露的确已威胁到台积电的业务发展。

张忠谋解释,以一个竞争者角度来评断一家对手公司的强弱,要先以一个公司「拥有朋友的多寡」来评断其竞争能力。就这点来说,台积电这几年以来已经可以说「升级」了。但不可讳言,台积电要面对的挑战也越来越大。

例如苹果最新的处理器A6,三星高层日前透露三星位于德州奥斯汀市的晶圆厂已开始为苹果生产这款芯片,透露与台积电争食苹果订单,动作相当积极。

三星的设备升级以全面性来看还算温和,与今年的23兆韩元与去年的21.6兆韩元相差无几。不过,三星出乎意料积极耕耘芯片部门,计划投注8兆韩元在非内存芯片的系统LSI事业,并在内存芯片投资7兆韩元,是非内存芯片投资首次超越内存芯片。

三星2010年在系统LSI部门的投资额为3兆韩元,今年4.2兆韩元,明年的8兆韩元近乎今年两倍。

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