芯片英特尔三星高通与英特尔将在移动设备领域正面开战

高通与英特尔将在移动设备领域正面开战

时间:2011年12月02日
在高通的Snapdragon处理器的速度越来越快并且越来越适用于智能手机和智能本的同时,英特尔也在向移动设备领域迈进。  本周拉斯维加斯CES展会上展出的许多高科技产品都采用了高通 总线故障线路德州仪器发布对称极性收发器SN65HVD96集成电路产业国内IC产业:要集成也要自主长城股权股东大陆长城拉升冠捷持股至26.5%业者市场电子2011年全球平板装置市场将增长183%晨星员工机密叛徒判太轻? 联发科咬晨星电容器电容多层Epcos推出新型E系列多层陶瓷电容器防静电版本cp7 operation阿里界面手机云计算技术在阿里云手机上得到大规模产品化应用批评新闻线索邮箱德州仪器与赛普拉斯携手推出低功耗 27 MHz 无线鼠标参考设计
高通Snapdragon处理器的速度越来越快并且越来越适用于智能手机和智能本的同时,英特尔也在向移动设备领域迈进。

  本周拉斯维加斯CES展会上展出的许多高科技产品都采用了高通芯片。不但谷歌发布的Nexus One智能手机采用了高通的芯片, 惠普在CES展会上展出的电脑产品也采用了高通芯片。 同时惠普和联想也在开发基于高通Snapdragon处理器的智能本。

  高通的芯片进入了越来越多的消费电子产品中,高通准备与英特尔展开针锋相对的竞争。 市场调研机构IDC的分析师Flint Pulskamp称:“英特尔与高通将会正面碰撞。”

  最明显的证据是,高通高管首次在CES展会上发表了主题演讲。高通首席执行官Paul Jacobs在1月8日的演讲中称,多年来,高通一直在设计能让手机成为小型电脑的芯片。 Jacobs称:“那些芯片现在将进入消费电子产品领域。” 英特尔首席执行官欧德宁刚刚在一天前介绍了公司芯片将进入手机领域的计划。英特尔计划在今年上半年开始销售智能手机处理器Moorestown。

  高通预计它的Snapdragon处理器将被应用于17家厂商的40余款产品中,这表明它正在缩小手机芯片与原先基于英特尔芯片的更多大型产品的芯片之间的性能差距。高通副总裁兼CDMA业务主管Steve Mollenkopf在接受采访时称:“在过去的两三年里,我们增加了许多新的合作伙伴。 过去的合作伙伴主要是手机厂商,现在我们的合作伙伴既有消费电子产品厂商,也有手机厂商。”

  谷歌将把Snapdragon芯片应用于Nexus One智能手机中。谷歌移动业务主管Andy Rubin称,从总体性能上来说,Nexus One堪比4年前的笔记本电脑。 谷歌高级产品经理Erick Tseng表示:“高通Snapdragon芯片组代表着当今最先进的芯片技术。它的1GHz速度就是最好的例子。”

  电脑厂商苹果的iPhone手机使用的是三星的芯片,但是包括德意志银行分析师Brian Modoff在内的许多业内分析师预计iPhone可能不久就会换用高通的芯片。Modoff在1月7日的研究报告中写道:“苹果今年将开始使用高通的芯片。” 苹果发言人Natalie Kerris和高通发言人Pineda对此未予置评。 据IDC统计,高通2009年在全球手机半导体市场的营收份额从2008年的26%增长到29%以上。Modoff预计高通的市场份额还会继续增长。

  高通计划在2010年上半年推出一款速度更快的Snapdragon芯片,据说时钟速度将达到1.5GHz。虽然还比不上英特尔Moorestown芯片1.8GHz的速度,但几乎已经赶上英特尔上网本芯片Atom的时钟速度,Atom芯片的时钟速度为1.6GHz。 高通芯片业务部营销主管Luis Pineda在接受采访时称:“性能改善将给高通争取到更多的主动权。”

  其他手机芯片厂商也在积极抢夺英特尔的份额。象高通一样,Marvell Technology、飞思卡尔德州仪器也都使用了英国ARM开发的芯片技术。它们都将推出在设计和功能上堪比基于英特尔芯片的上网本产品的智能本电脑。 据IDC预计,到2013年时,基于ARM芯片的智能本的数量将增至6900万台,首次超过基于英特尔和AMD芯片的上网本的数量,预计届时上网本电脑的数量大约为5400万台。

  英特尔称,厂商对其上网本芯片的需求增长很快。英特尔发言人Bill Calder称:“我们听说基于ARM的上网本产品的消息已有一年多的时间,但是如今,市场上的这类产品还相当少。 Atom芯片仍是市场的主流选择。” 英特尔在1月4日发布了新一代Atom芯片并且表示这款芯片将被应用于包括华硕、宏?和戴尔等在内的众多厂商的80余款上网本产品中。

日立环球硬盘感受“日立硬盘中国造”天津太阳能电池公司非晶硅柔性薄膜太阳能电池项目落户天津功率中国中国政府两点因素阻碍今年功率MOSFET市场发展铸锭单晶硅电光拟购银电光伏65%股权 超日太阳拓展产业链三星卡特尔欧盟传欧盟周三处罚三星等9家存储芯片厂商欧元净利润公司受芯片需求推动 英飞凌3财季净利增长51%业务零部件公司日本瑞萨将出售手机音频芯片业务套件操作系统软件公司VSC为InterNiche的实时操作系统推出验证套件器件电阻电压IR低导通电阻的汽车用功率MOSFET专用系列
Panasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 CM402(KXF-4Z4C) CM602(NM-EJM8A NM-EJM4A)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 KXFB0ATVA00 PISTONSAMSUNG 三星 CP60 SMD SMT Nozzle 吸嘴 TN040 ASSY J9055132BJUKI Zevatech 东京重机 CX-1 Advanced Flexible Placer 通用型SMT贴片机 40000683 XA PULLEY BRACKET R ASSYHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300008968 SET SCREW 765F--010-519FUJI 富士 XP-141E XP-142E XP-143E Compact High-Speed Mounter Conveyor(DEQC) DEQC0670 BOX REJECTFUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform WASHER W1088RFUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 CSQC4200 RETAINERYamaha 雅马哈 Philips Assembleon 飞利浦 SMT CL Type Feeder Parts 供料器配件 飞达配件 喂料器配件 送料器配件 K87-M2381-000 AIR CYLINDER PBSA16_30-7Yamaha 雅马哈 YV180 YV180G YV180X YV180XG KGD-0111 KV7-M71M6-01X SCREW NOZZLEAssembleon安必昂Philips飞利浦Bearing 949839600948FUJI 富士 QP2 QP-241E QP-242E BHPM1411 HOLDERFUJI 富士 CP8 CP842 CP842E CP842ME 高速贴片机 High Speed Chip Mounter COLLAR CSSS0141FUJI 富士 CP6 CP-6 CP6-4000 CP-642 CP-642E CP-642ME CP-643E CP-643ME CP-65 CP-65E WPL0061 ROD JOINTHitachi日立 Sanyo三洋 CT Type 56mm Embossed Feeder Accessories 供料器配件 飞达配件 6300442205 GEAR(G32)Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N210105766AD COVER
1.7335638999939 s